本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 營運摘要
- 2024Q2 營運回顧：合併營收為新台幣 114.4 億元，季增 4.28%，年減 8.16%，達到財測低標，主因是南部地震影響客戶恢復生產速度。毛利率為 28.19%，季減 1.22 個百分點，符合財測預期。稅後淨利為 13 億元，季增 6.45%，年減 12.48%。單季 EPS 為 2.14 元。
- 主要業務表現：SOC 業務佔比提升至 34%，驅動 IC 佔 67%。手機驅動 IC 業務面臨挑戰，主因為高階手機 Full HD 產品由 RAM 轉換為 RAM-less，影響平均售價 (ASP)，此轉換預計於第三季觸底。
- 2024Q3 展望與指引：公司預估第三季營收將溫和成長，區間為 117 億至 121 億元。毛利率預計介於 27% 至 28.5%，營業利益率預計介於 11.5% 至 13% 之間。預期各應用領域將進入旺季備貨需求，SOC 產品成長將優於公司平均。
- 未來發展動能：公司看好 TDDI (觸控暨驅動整合單晶片) 將成為 2017 年手機驅動 IC 業務的主要成長動能，有助於 ASP 回升。同時，SOC 產品在影音處理相關應用，如 IP Cam、無人機 (Drone)、安防監控 (Security) 等領域，也將帶來新的成長機會。
2. 主要業務與產品組合
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核心業務：聯詠科技為全球主要的液晶顯示驅動 IC 供應商，產品組合包含兩大類：
- 平面顯示器驅動晶片 (Display Driver IC)：為公司主要營收來源，2024Q2 營收為 77 億元，佔比 67%。
- 系統單晶片 (SoC)：包含電視、影音處理相關晶片，2024Q2 營收為 38.39 億元，佔比 34%。
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業務部門表現與展望：
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驅動 IC：
- 手機應用：今年營收衰退主因來自手機驅動 IC。高階 Full HD 產品從 RAM 轉換為 RAM-less 導致 ASP 下滑，預計此轉換趨勢將在 2024Q3 達到高峰並趨於穩定。此外，部分高階市場被 AMOLED 取代也帶來影響。公司寄望 TDDI 技術在 2017 年能帶動 ASP 回升。
- 大尺寸應用：受惠於電視平均尺寸放大及部分產線轉向 OLED，面板產業供需轉趨健康。預期電視、IT (顯示器、筆記型電腦) 等應用將穩健成長，但主要動能來自解析度提升 (如 4K、8K)，而非出貨量大幅成長。
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SoC：
- 2024Q2 營收年增 23.93%，表現強勁。
- 預期 2024Q3 成長將優於公司平均，佔比將略高於第二季。
- 2017 年展望：看好在影音處理相關領域的新機會，應用涵蓋 IP Cam、無人機、安防監控等，預期將成為明年重要的成長動能。
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驅動 IC：
3. 財務表現
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關鍵財務數據 (2024Q2)：
- 營業收入：114.4 億元 (季增 4.28%，年減 8.16%)
- 毛利率：28.19% (季減 1.22 個百分點，年增 0.14 個百分點)
- 營業利益率：12.51%
- 稅後淨利：13 億元 (季增 6.45%，年減 12.48%)
- 每股稅後盈餘 (EPS)：2.14 元 (2024Q1 為 2.01 元，2023Q2 為 2.44 元)
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關鍵財務數據 (2024 年上半年)：
- 營業收入：224.1 億元 (年減 10.91%)
- 毛利率：28.79%
- 稅後淨利：25.21 億元 (年減 20.84%)
- 每股稅後盈餘 (EPS)：4.14 元 (去年同期為 5.23 元)
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財務狀況：
- 現金及約當現金：截至 2024Q2 季底為 206.59 億元。
- 庫存：季底庫存金額為 51.29 億元，季減 0.69%，庫存水位健康。
- 稅率：2016 年稅率預估約 13% 至 14%。因租稅優惠到期，預計 2017 年起稅率將提升至接近 17%。
4. 市場與產品發展動態
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TDDI 技術發展：
- 公司認為 TDDI 是明年手機業務的重要機會，有助於提升 ASP。
- Full HD TDDI：採用低溫多晶矽 (LTPS) 製程，光罩層數不需增加，量產機會較高。預計 2024Q3 試產，2024Q4 開始有小量貢獻，最快 9-10 月開始出貨。
- HD TDDI：採用非晶矽 (a-Si) 製程，需增加約三道光罩，會影響面板廠產能與成本，因此量產進度取決於面板廠減光罩製程的開發進度。
- 市場現況：目前各家廠商皆在試產或準備量產階段，面板廠的良率是 TDDI 能否大規模放量的關鍵觀察指標。
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AMOLED 驅動 IC：
- 公司持續開發中，但預期 2016 年內不會有顯著的營收貢獻，量產機會點落在 2017 年。
- 主要挑戰來自於產能供給，目前全球能量產的仍以韓國廠商為主，中國大陸廠商尚未形成規模。
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大尺寸驅動 IC 技術趨勢：
- 隨著解析度朝 4K、8K 發展，市場關注是否需轉向更先進的製程 (如 0.11µm)。
- 公司認為目前 0.162µm 製程已足夠支援 8K，是否採用 12 吋廠或更先進製程，關鍵在於晶圓代工廠的定價策略與每顆晶片的成本效益。
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SoC 新應用：
- 公司正積極拓展 SoC 在影音處理相關的多元應用，包括 IP Cam、無人機、安防監控等。這些新應用對影像傳輸的低延遲、無破圖有特殊要求，為公司提供技術差異化的機會。
5. 營運策略與未來發展
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長期計畫：
- 手機業務：透過 TDDI 技術的導入，克服目前因 RAM-less 轉換及 AMOLED 競爭所帶來的 ASP 下滑壓力，目標在 2017 年恢復成長動能。
- SoC 業務：持續投入研發，拓展影音處理技術至物聯網、安防等新興市場，創造新的營收來源。
- 中國市場：將持續深耕中國市場，透過技術創新與差異化策略來應對日益激烈的本地競爭。
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股利政策：
- 公司傾向維持穩定且可預測的股利發放率 (payout ratio)，而非依據特定年度的獲利波動來決定固定金額的股利，以利投資人評估。
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風險與挑戰：
- 2016 年營收面臨衰退壓力，主因來自手機驅動 IC 業務的結構性挑戰。
- TDDI 技術的放量時程與市場規模仍存在不確定性，高度依賴面板廠的良率提升進度。
- 2017 年起公司稅率將因租稅優惠結束而顯著提升，可能影響稅後淨利表現。
6. 展望與指引
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2024Q3 財務預測：
- 合併營收：預計介於新台幣 117 億元至 121 億元之間。
- 毛利率：預計介於 27% 至 28.5% 之間。
- 營業利益率：預計介於 11.5% 至 13% 之間。
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短期業務展望：
- 成長動能：第三季營收成長主要來自 SOC 業務，其成長幅度將高於公司平均。面板產業供需健康，有利於驅動 IC 價格穩定。
- 產品組合變化：第三季營收組成將有所不同，手機驅動 IC 因 RAM-less 轉換持續影響 ASP，但 SOC 產品線需求強勁，預期佔比將略為提升。
7. Q&A 重點
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Q: 第三季營收溫和成長但組成不同，具體差異為何？
A: 主要差異在於手機驅動 IC。今年高階手機 Full HD 產品線有從 RAM 轉向 RAM-less 的趨勢，這會影響 ASP。這個轉換過程預計在第三季達到高峰並趨於穩定，是今年的主要挑戰。雖然出貨顆數 (unit) 可能增加，但營收貢獻受 ASP 下滑影響。
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Q: TDDI 的最新進展與市場展望？
A: TDDI 是明年的重要機會。目前 Full HD TDDI 量產機會較高，因為面板廠製程不需增加光罩層數，預計 2024Q3 試產、2024Q4 小量出貨。HD TDDI 因需增加光罩，影響面板廠產能與成本，進度較慢。整體市場規模（例如明年是否有一億顆）目前難以準確預估，關鍵在於面板客戶的良率。
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Q: 今年營收較去年衰退的原因？明年是否有機會好轉？
A: 今年營收衰退主要來自手機驅動 IC，原因有二：一是高階產品從 RAM 轉為 RAM-less 影響 ASP；二是部分高階市場被 AMOLED 取代。明年看好 TDDI 能帶動 ASP 回升，加上 SOC 在影音處理等新應用有成長機會，因此對明年表現較為樂觀。
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Q: 公司在 AMOLED 驅動 IC 的進度如何？
A: 持續有在開發，但今年內不會有顯著貢獻，量實在太小可忽略。主要量產機會點預計在 2017 年。目前全球能量產 AMOLED 的仍以韓國廠商為主。
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Q: 第三季 SOC 業務的比重與展望？
A: 預期第三季 SOC 的營收佔比會比第二季的 34% 略高一些。其成長率將高於公司平均財測，需求動能預計可持續到 9、10 月。
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Q: 第三季毛利率指引區間 (27% – 28.5%) 較先前寬，且低於 Q2 的 28.19%，原因為何？
A: 我們認為過去給的毛利率區間太窄，市場及產品組合變化很快，例如客戶隨時可能調整生產計畫。放寬區間是為了更真實地反映市場的動態性。毛利率的變動主要受產品組合影響，例如 RAM-less 產品增加會對毛利率產生壓力，而 SOC 佔比提升則有正面幫助。
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Q: 公司未來的稅率展望？
A: 2016 年稅率約在 13% 到 14% 之間。因五年免稅等租稅優惠將於今年到期，預計從 2017 年開始，稅率會回到 17% 左右的水準。
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Q: 對於中國大陸半導體自主化的看法？
A: 中國是一個不能放棄的市場，我們一定會去參與。面對競爭，聯詠的策略是持續提升自身技術實力、技術創新與差異化。
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本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
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