本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 營運摘要
- 營運概況：公司已從傳統的連接器與線束廠，轉型為提供整合設計與製造服務的全方位解決方案供應商。2014 年前十個月營收已接近 100 億 元，延續 2012 年以來年營收突破百億的趨勢。2014 年前三季累計稅後淨利為 6.46 億 元，淨利率達 7.38%，獲利能力持續提升。
- 策略發展：公司提出 iMAGIC 策略，在原有的五大業務領域（健康照護、汽車、綠能、工業、通訊）基礎上，注入智慧化 (Intelligent)、整合化 (Integrated)、國際化 (International) 三大核心概念，積極佈局物聯網 (IoT) 相關應用。
- 客戶結構：客戶群分散，前十大客戶合計僅佔總營收約 30%，最大客戶 GE 集團（含醫療與能源）佔比約 5%，有效降低單一客戶的營運風險。客戶涵蓋 GE、ASML、西門子、金風科技等國際領導廠商。
- 未來展望：公司目標邁向下一個百億，朝 200 億 營收目標前進。未來將持續深化與客戶的合作，從零組件供應商逐步升級為模組、次系統乃至於整體解決方案的合作夥伴，並計劃在美國與東歐設立生產據點，拓展全球佈局。
2. 主要業務與產品組合
信邦電子專注於提供電子零配件的整合設計與製造服務，業務範疇已超越傳統的連接器與線束，擴展至模組、次系統及客製化整機服務。
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核心業務與策略：公司以 MAGIC 五大領域為核心，提供高附加價值的產品與服務。
- M (Medical Health)：健康照護，產品包括醫療設備線束 (如 MRI)、醫美設備、穿戴式心跳偵測裝置及可攜式心電圖儀等。
- A (Automotive)：汽車領域，具備 TS16949 認證，提供倒車影像系統、電動車充電槍、胎壓偵測器等相關產品。
- G (Green Energy)：綠能產業，聚焦於風能與太陽能。風能方面為金風、Vestas 等大廠提供關鍵線組；太陽能則提供屋頂型太陽能系統的設計、安裝與售後服務，包含專利優化器與監控系統。
- I (Industrial Application)：工業應用，為半導體設備 (ASML)、自動倉儲機器人、工業控制設備等提供高階線束、控制盒與機櫃模組。
- C (Communication)：通訊相關，提供 RF 應用、天線等產品。
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2014 年前三季各業務營收佔比：
- 通訊相關：37% (約 32.3 億元)
- 工業應用：23% (約 20.5 億元)
- 綠能產業：18% (約 15.8 億元)
- 健康照護：11% (約 9.5 億元)
- 汽車領域：11% (約 9.3 億元)
- 代理業務：公司代理日本 Hirose 連接器及 MCT 電纜等產品已超過 24 年，此代理業務約佔總營收近 三成。雖然代理業務的毛利率較低，但貢獻了穩定的營收來源。
3. 財務表現
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關鍵財務數據：
- 營收：2012 年營收首次突破百億，達 100.1 億 元；2013 年為 105.6 億 元。2014 年前三季累計營收為 87.6 億 元。
- 毛利率：近年來穩定維持在 20% 至 22% 之間。2014 年前三季平均毛利率為 21.74%。公司說明，因代理業務佔營收約三成，其較低的毛利率拉低了整體平均毛利率。
- 淨利與淨利率：獲利能力逐年提升。2013 年稅後淨利為 6.63 億 元，淨利率 6.28%。2014 年前三季稅後淨利已達 6.46 億元，淨利率提升至 7.38%。
- 每股盈餘 (EPS)：2012 年 EPS 為 2.92 元，2013 年為 3.2 元。
- 股利政策：近年皆以發放現金股利為主，現金發放率多維持在 七成 左右，提供股東穩定的現金回報。2013 年度配發現金股利 2.5 元，殖利率達 8.19%。
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匯率風險管理：
- 公司交易幣別以美金 (59.1%) 及人民幣 (35.4%) 為主。客戶地區分佈廣泛，最大宗為中國地區 (52%)，其次為美洲 (22%) 及歐洲 (11%)。公司透過多元幣別的資產與負債配置，以及與日本客戶採用美金交易等方式，有效管理匯率波動風險。
4. 市場與產品發展動態
- 價值鏈提升：信邦持續從零組件供應商朝高附加價值的模組與系統整合服務商邁進。以半導體設備客戶 ASML 為例，合作關係從早期的線材供應，逐步擴展至線組、控制盒，未來更將挑戰控制機櫃的系統整合，展現公司技術能力的深化。
- 策略聯盟：與日本連接器大廠 Hirose 合作超過 24 年，雙方共同推動 “Ready to Go” 專案，整合 Hirose 的連接器技術與信邦的線束設計能力，共同開發客戶，創造雙贏。
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物聯網 (IoT) 佈局：公司將 IoT 視為未來重要趨勢，已在多個領域推出相關產品與解決方案。
- 智慧醫療：開發可攜式心電圖儀，結合 APP 與後端雲端系統，提供遠距醫療監控服務。
- 智慧能源：提供太陽能電廠的優化器與監控系統，可即時監控發電效率並回報異常，已在台灣與中國申請專利。
- 智慧物流：為中國大型物流公司客製化設計與製造工業級平板掃描器，整合條碼掃描、WiFi 傳輸與強固型機構設計。
- 智慧工業：為美國自動倉儲機器人大廠供應控制機櫃與機器人本體的連接線束。
5. 營運策略與未來發展
- 長期策略—iMAGIC：公司未來的發展藍圖以 iMAGIC 為核心，在既有的五大事業基礎上，推動智慧化、整合化、國際化。目標是洞察市場趨勢，將信邦的產品應用於更多元的智慧化場景。
- 拓展高端產業：公司正積極挑戰航太工業領域，預計明年 (2015) 年中取得 AS9100 航太品質管理系統認證，為進入軍用及專業交通載具等高階市場鋪路。此部分將可能與歐洲廠商合作進行。
- 全球製造佈局：為應對中國大陸成本上漲及客戶就近供應的需求，公司已導入自動化生產以降低人力成本。未來規劃的下一個生產據點將是美國，其次為東歐，以更好地服務當地客戶。
- 研發佈局：研發基地仍以台灣與中國為核心，確保核心技術的掌握。
6. 展望與指引
- 營運目標：公司已連續三年營收站穩百億大關，未來將以 200 億 營收作為下一個長期發展目標。
- 成長動能：管理層預期公司業績將持續成長，尤其看好工業應用領域的成長潛力。公司產品組合穩定，受單一產業景氣循環影響較小，預期將維持穩健向上的趨勢。
- 未來發展：信邦將持續從元件供應商轉型，深化在系統整合、客製化設計與智慧化解決方案的能力，以「信邦 Inside」為目標，成為客戶不可或缺的合作夥伴。
7. Q&A 重點
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Q: 關於系統組裝業務，未來的成長性、獲利能力趨勢以及發展機會為何？
A: 目前的系統組裝業務展現了信邦的研發能力已不僅限於線束，具備製造次系統 (sub-unit) 甚至部分成品的能力。這代表我們的技術實力已達到新的水平。然而，公司的基礎核心仍是線材 (cable) 與連接器 (connector)，不會放棄。未來系統組裝業務會逐步增加，但發展步調會是漸進式的。我們幫客戶開發系統化產品是基於長年累積的經驗，例如十年前就開始為工業客戶開發周邊產品 (如工業用 PDA 的充電器)，為了做好周邊，必須深入了解主系統，因此投入大量時間進行研發。我們並非要與客戶競爭，而是為了提供更專業的服務。
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Q: 第四季的產品比重與第三季相比是否有較大變化？明年 (2015) 的展望如何？
A: 公司的產品組合受景氣快速波動的影響較小，業務屬於緩步穩定成長型態，因此第四季與第三季的產品比重沒有太大變化。展望明年，相信業績會持續成長，若工業應用領域的專案進展順利，該領域的營收佔比可能會小幅成長。
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
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