本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 營運摘要
威強電 （市：3022） 於 2025 年第一季法說會說明，公司營運穩健，並在邊緣運算與醫療領域持續深化佈局。2025Q1 合併營收為 新台幣 17.76 億元，年增 4%，季增 9%。毛利率維持在 35% 的穩定水準。稅後淨利為 3.62 億元，年減 23%，主要受匯率波動影響，單季 EPS 為 2.06 元。
展望未來，公司看好 邊緣 AI 與 OT (營運技術) 資安 的市場動能。數個歐美大型客戶的 ODM 專案將於 2025Q3 進入量產，為營收挹注動能。醫療業務方面，新一代產品專案持續進行，並目標在未來兩年內取得 醫療器材品質管理系統 (QMS) Class 3 認證，以鞏固高階市場的競爭優勢。儘管面臨經濟不確定性、地緣政治等外部挑戰，公司認為順風因素大於逆風，對未來成長保持信心。
2. 主要業務與產品組合
威強電定位為工業用電腦解決方案供應商，資本額為 17.66 億元，全球員工約 1200 人。公司總部位於汐止，生產基地設於七堵及上海，並在美國、德國、日本設有運籌中心。
- 核心業務與發展脈絡：公司從工業電腦主板與板卡起家，逐步擴展至 Panel PC、網路伺服器及醫療終端設備，現已發展為提供整體解決方案 (Total Solution) 的供應商，涵蓋強固型電腦、AI 加速器及軟硬體整合服務 (如 IRM 遠端管理、IVEX 虛擬化平台)。
- 集團公司：轉投資公司包含已登錄興櫃的威聯通科技 (7805)、上海新漢威達、欣威電腦及百視美等。
- 產品應用領域：
- 醫療 (營收佔比 44%)：為營收與毛利主要貢獻來源，產品包含生理訊號閘道器、內視鏡、超音波、DNA 基因定序設備等。核心技術在於 FPGA 設計、影像處理與法規認證能力。
- 邊緣運算 (營收佔比 30%)：受惠於 AI 趨勢，此領域成長動能強勁。產品從傳統 IPC 控制器、資料收集器，延伸至具備高算力、可搭載 GPU 的 AI 伺服器，應用於智慧製造、智慧交通等場域。
- 網通暨資安：提供下一代防火牆、SD-WAN、OT 資安防護、5G MEC 等應用的硬體平台。
3. 財務表現
- 2025Q1 關鍵財務指標：
- 合併營收：17.76 億元 (年增 4%，季增 9%)
- 毛利率：35% (與去年同期及前一季持平)
- 營業利益：2.18 億元 (年減 5%，季增 45%)
- 稅後淨利：3.62 億元 (年減 23%)
- EPS：2.06 元
- 財務表現驅動因素：
- 2025Q1 營業利益季增 45%，主要來自醫療產品組合優化，毛利提升。
- 稅後淨利年減 23%，主因為匯率波動造成之影響。
- 公司營業毛利率長期穩定維持在 35% 上下，營業利潤率則落在 12% 至 15% 區間。
- 營收結構分析 (2025Q1)：
- 銷售地區：亞洲 50%，美洲 40%。
- 產品應用：醫療 44%，邊緣運算 30%。醫療與邊緣運算佔比持續提升，顯示公司朝高附加價值產品發展的策略奏效。
4. 市場與產品發展動態
- 邊緣運算與 AI：
- 市場趨勢：公司指出，邊緣 AI (Edge AI) 市場預計從 2024 年至 2030 年將有近 37% 的年複合成長率。市場需求從傳統的機器學習延伸至生成式 AI，帶動高算力硬體需求。
- 產品開發：威強電已推出 1U、2U 至 5U 可搭載高階 GPU 的伺服器，以應對 Edge AI 的訓練 (Training) 與微調 (Tuning) 需求。公司採取 Intel 與 AMD 雙平台並進策略，已開始開發 2026 年才會上市的次世代平台，以縮短產品上市時間。
- 軟硬整合：公司的競爭優勢在於軟硬整合能力，包含 虛擬化技術 (IVEX) 可整合多個工作負載、AI 框架整合能力 (基於 OpenVINO 與 NVIDIA LLM 經驗) 及 IRM 遠端管理平台。
- 醫療事業：
- 核心技術：以 FPGA 技術為核心，提供客製化影像處理與運算，應用於內視鏡、超音波、DNA 定序等。公司累積超過 15 年影像處理經驗，擁有 30 多項相關 IP 專利。
- 法規認證：公司已取得 QMS Class 2 醫療品質管理認證，此為承接高階醫療代工訂單的關鍵門檻。未來目標在 1-2 年內取得 Class 3 認證，屆時將可承接如手術相關等更高風險等級的醫療設備，競爭對手將更少。
- 新機會：除了既有產品線的下一代專案外，公司也正拓展手術錄影設備、結合 NVIDIA Jetson Orin 的 AI 推論應用 (如大腸瘜肉偵測) 等新機會。
5. 營運策略與未來發展
- 長期發展計畫：
- 價值鏈提升：從傳統板卡、IPC 製造，轉向高單價、高毛利的系統級與解決方案業務。
- 技術深化：持續投資 FPGA、影像處理、虛擬化等核心技術，建立技術門檻。
- 高階市場佈局：在醫療領域，透過取得 Class 3 等級認證，切入高階醫療設備市場。在邊緣運算領域，與 Intel、AMD 等晶片大廠緊密合作，開發次世代高階伺服器平台。
- 競爭定位：公司的獨特性在於高度客製化的研發能力與軟硬整合服務。相較於提供標準化產品的同業，威強電專注於利基型應用市場 (如基因定序、半導體測試設備)，透過提供整合性服務來創造附加價值，以維持較高的毛利率。
- 生產與供應鏈：主要生產基地為台灣七堵與中國上海，並在菲律賓有合作的代工廠。德國與美國的據點為運籌中心 (Logistic Center)，主要負責在地客製化與最終組態設定 (Reconfiguration)，以滿足當地政府標案或客戶需求，例如德國廠區已開始支援當地交通建置專案。
6. 展望與指引
- 成長動能：
- 網通：數個大型 ODM 專案將於 2025Q3 開始量產，預期成長率最高 (因基期較低)。
- 醫療：營收佔比最大，成長穩健。新一代產品專案將在未來 1-2 年陸續發酵。
- 邊緣運算：受惠 AI 趨勢，成長潛力大。高階伺服器產品預期將帶動毛利率提升。
- 其他：新一代投票機專案已獲客戶訂單，為未來成長動能之一。
- 風險與挑戰：
- 全球經濟不確定性。
- 地緣政治風險與「去中化」趨勢，尤其影響資安及美國政府專案。
- 關鍵零組件 (如 DDR、Flash) 的交期與價格波動。
- 匯率波動對獲利的影響 (美元營收佔比超過五成)。
7. Q&A 重點
- Q：德國廠區的產能分佈與定位為何？
A：德國廠區是運籌中心 (Logistic Center)，非主要生產基地。其功能是針對歐洲在地客戶需求進行最後的客製化與組態設定 (Final Touch)，以符合如 “Made in Germany” 或 “Assembly in Germany” 的要求。主要生產基地仍在台灣與上海，另有菲律賓的委外代工。
- Q：公司如何定義「邊緣運算」？匯率對毛利率的影響？各產品線的成長展望？
A：
- 邊緣運算定義：與傳統 IPC 的區別在於運算能力。具備 GPU、能執行視覺運算或負載整合的稱為邊緣運算；能進行 AI 模型微調或訓練的高算力伺服器則為更高階的邊緣 AI 產品。
- 匯率影響：美元計價營收佔比超過五成，成本的美元佔比也差不多。台幣每升值 1%，對毛利率的影響約 0.4%，與業界龍頭的估算相似。
- 成長展望：網通因基期較低，且 Q3 有新專案量產，預期成長率最高。醫療基期最大，成長穩健。邊緣運算成長動能亦非常強勁。
- Q：五月營收下滑的原因？
A：主要為單一事件，因應外部環境變化 (如關稅等議題)，與美國客戶進行討論後，將部分出貨短暫延後。此為出貨時間調整，並非訂單取消或掉單，對全年營收影響不大。
- Q：各產品線的毛利率與成長率排序？
A：
- 毛利率排序：醫療 > 邊緣運算 > 網通。醫療因技術與認證門檻高，毛利最佳。網通競爭較激烈，但公司正透過開發高階產品來提升毛利。
- 成長率排序：網通 > 邊緣運算 > 醫療。網通因基期較低，成長率預期最高；醫療則是在高基期上穩定成長。
- Q：2023Q4 毛利率偏高的原因？
A：主要是該季度的產品組合因素，可能是有一次性的政府標案或特殊高毛利專案 (如投票機) 集中出貨所致。
- Q：高階邊緣 AI 產品是否能提升毛利率？次世代平台的貢獻時程？
A：是的，往高階平台發展有助於提升毛利率。採用 Intel/AMD 的次世代平台產品，預計在 2026 年開始有樣品或小量出貨，ODM 專案的大量貢獻預計會落在 2026 年底至 2027 年。
- Q：公司在邊緣 AI 的軟體能力為何？AI 基因定序伺服器今年的出貨展望？
A：
- 軟體能力：三大支柱為 1) 虛擬化技術、2) AI 框架整合團隊 (大語言模型)、3) IRM 遠端中控管理系統。
- 基因定序伺服器：因合約限制無法透露具體數量，但預估今年此產品線的營收貢獻與去年大致持平。
- Q：從板卡升級到系統，產值差異多大？如何在高價 GPU 等零組件下維持毛利率？
A：
- 產值差異：系統的產值遠高於板卡。一顆高階 CPU 可能就要 5,000 美金，而板卡僅數百至一千美金，差距巨大。
- 毛利維持：公司不參與標準化、低價競爭的 IT 市場。而是專注於利基型高附加價值應用 (如基因定序、測試設備)，透過客製化設計、軟體整合與 FPGA 技術建立門檻，這些整合服務的價值能支撐較高的整體毛利率。
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
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