本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 營運摘要
可成科技 2023 年第三季因終端需求持續疲弱、旺季不旺，加上品牌客戶新舊機種交替空窗期，營運面臨挑戰。
- 財務表現：2023Q3 合併營收為新台幣 43.33 億元，季減 37.1%，年減 50%。毛利率 23.8%，營益率 5.1%。受惠於新台幣貶值，產生業外匯兌收益 25.08 億元，稅後淨利為 44.86 億元，單季 EPS 為 6.59 元。
- 累計表現：2023 前三季累計營收 147.67 億元，年減 30.3%，累計 EPS 為 14.31 元。
- 業務重心：在淡出手機與平板業務後，短期營收主要來自筆記型電腦，策略上以穩定獲利為首要目標，而非追求營收規模。
- 轉型策略：公司正積極進行「十年大計」的轉型，聚焦於高門檻、高獲利的產業，如醫療器材及半導體設備零組件，並結合內部有機成長與外部策略投資或併購，以建立新的成長基礎。
- 未來展望：對 2024 年抱持審慎樂觀的態度，預期市場需求可能在下半年回溫，尤其看好商用機種在 Windows 系統更新下的換機潮。
2. 主要業務與產品組合
- 核心業務：可成是全球領先的機構件製造商，在淡出手機與平板業務後，目前主要產品為筆記型電腦機殼。公司憑藉在多樣化材料、精密製造、表面處理及自動化等方面的核心能力，提供客戶全方位的解決方案。
- 近期變化：為應對產業變遷，公司策略性地調整產品組合，退出競爭激烈的手機與平板市場，將資源集中於穩定獲利的筆電業務及開拓新事業。
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業務區塊摘要：
- 筆記型電腦：此為現階段營收主要來源。面對品牌客戶及中國同業的降價壓力，公司採取獲利導向的接單策略，透過提升自動化與智慧製造來優化成本與效率，確保業務的盈利能力。
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新事業發展 (非 IT 業務)：
- 醫療器材與半導體設備零組件是未來轉型的兩大主軸。公司認為這些領域技術門檻高、認證時間長，但能提供長期穩定的成長動能。目前已開始接觸國際大廠，預計 2024 年開始有小量出貨。
- 車用業務：過去幾年發展不如預期，主要因電動車市場價格競爭激烈，且機構件的新增需求有限，因此公司已將資源轉移至醫療與半導體領域。
3. 財務表現
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關鍵財務數據 (2023Q3)：
- 營收：43.33 億元 (季減 37.1%，年減 50.0%)
- 毛利率：23.8% (季減 9.1 個百分點，年減 10.3 個百分點)
- 營業利益率：5.1% (季減 14.7 個百分點，年減 16.9 個百分點)
- 稅後淨利：44.86 億元 (季增 0.1%，年減 11.1%)
- EPS：6.59 元
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關鍵財務數據 (2023 前三季)：
- 營收：147.67 億元 (年減 30.3%)
- 毛利率：27.9% (年減 3.3 個百分點)
- 營業利益率：10.7% (年減 6.4 個百分點)
- 稅後淨利：98.53 億元 (年減 7.2%)
- EPS：14.31 元
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驅動與挑戰因素：
- 正面驅動：2023Q3 因新台幣兌美元貶值 3.5%，產生 25.08 億元的匯兌收益；前三季累計匯兌收益達 42.42 億元，是支撐稅後淨利的主要因素。公司亦透過優化產品組合及降低折舊費用來改善成本結構。
- 負面挑戰：全球終端需求疲弱，供應鏈庫存去化緩慢，導致營收動能嚴重受挫，進而拖累毛利率與營業利益率表現。
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資本支出與折舊：
- 2023Q3 資本支出為 1.04 億元，折舊攤銷約 7 億元。
- 2023 前三季累計資本支出為 3.17 億元，折舊攤銷為 21.6 億元。
4. 市場與產品發展動態
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市場趨勢與機會：
- 供應鏈移轉：因應地緣政治風險，客戶要求增加中國以外的產能。可成在台灣已具備相當規模的產能，可滿足客戶需求，同時持續評估東南亞等海外設廠地點。
- 筆電市場復甦：多家市場研究機構預測 2024 年筆電市場將重返成長，特別是下半年。商用機種因企業換機潮（如 Windows 系統更新）預期將率先復甦。
- AIPC 趨勢：公司認為 AIPC 是長期值得期待的大趨勢，目前仍在產品開發初期，可成將利用其機構件的領導地位與客戶的緊密關係，掌握相關創新需求。
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新產品發展：
- 半導體設備零組件：主要為高精密金屬加工件，如 Unibody 一體成形工法，對精度、潔淨度要求極高。相關設備與現有 ICT 產線共用性不高，需投資更高精度的加工與檢驗設備。
- 醫療器材：產品著重滅菌等要求，部分檢驗設備可與半導體業務共用，但產品特性與要求仍有差異。公司的產品追溯（Traceability）管理系統可延伸應用於此類高要求領域。
5. 營運策略與未來發展
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長期計畫：
- 雙軌轉型策略：公司採取內部有機成長與外部策略併購並行的策略。內部持續建立醫療、半導體領域的技術與產線；外部則積極尋找國內外的投資與併購標的，尤其關注美國和日本市場，以縮短學習曲線並快速切入市場。
- 資金運用：公司維持穩健的財務結構，充裕的現金將用於支持本業發展、策略投資及穩定股利發放。在高利率環境下，已投資美國公債以鎖定收益。
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競爭定位：
- 核心優勢：擁有深厚的材料科學、精密加工、表面處理、自動化與智慧製造能力，是業界少數能提供多樣化解決方案的廠商。
- 財務實力：穩健的財務狀況讓公司在景氣動盪與業務轉型期間，仍能從容應對，並有餘裕進行長期佈局。
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股東回饋政策：
- 公司承諾維持穩定的股利政策，自 2023 年起改為半年配息，2023 上半年的 5 元現金股利預計於 2024 年 1 月發放。
- 庫藏股將視時機持續執行，以維護股東權益。
6. 展望與指引
- 短期展望：目前工廠稼動率因需求疲弱而偏低，期望隨 2024 下半年市場需求回溫而恢復正常。
- 中期展望 (2024 年)：對 2024 年筆電市場抱持審慎樂觀態度。商用機種需求預期將優於消費性機種。新事業（醫療、半導體）將開始貢獻營收，但初期佔比仍小。
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長期機會與風險：
- 機會：成功轉型至醫療與半導體等高附加價值領域，將為公司打造更穩固且多元的成長基礎。全球利率環境的變化也可能帶來更多合理的併購機會。
- 風險：全球經濟不確定性仍高，可能影響終端消費需求。新事業的客戶與法規認證流程漫長且嚴謹，營收貢獻的發酵需要時間。
7. Q&A 重點
Q：公司在筆電市場面臨的降價壓力與競爭態勢如何？
A：確實面臨來自客戶端（因高通膨）和中國同業的顯著降價壓力。公司的策略是維持獲利，而非盲目追求營收。我們會選擇性接單，並透過提高自動化、智慧製造來提升效率與良率，以確保在困難時期仍能獲利。
Q：對 2024 年筆電市場的展望如何？商用或消費型機種何者會先復甦？
A：客戶端對明年釋出較正向的訊息，公司保持審慎樂觀。預期商用機種的復甦速度會較快，主要驅動力來自 Windows 系統更新引發的企業換機潮。整體市場復甦可能落在 2024 年下半年。
Q：非 IT 業務（如車用）的進展如何？未來重心在哪？
A：車用業務發展不如預期，因市場價格競爭激烈，且電動車對機構件的新需求有限。目前已將發展重心轉向醫療器材與半導體設備零組件這兩個技術門檻更高、獲利潛力更大的領域。
Q：半導體設備零組件主要是哪類產品？何時能看到營收貢獻？
A：主要是高精密度的機構件或次模組，多為金屬加工，對材料、精度、潔淨度要求極高。預計 2024 年會開始出貨給國際級大廠，但營收要達到有意義的貢獻（如 >5%）還需要時間，成長速度取決於景氣與公司表現。
Q：公司對 AIPC 的看法？
A：AIPC 是長期大趨勢，但目前仍在產品開發階段，對硬體的具體影響尚未明朗。可成與客戶保持密切聯繫，憑藉在機構件的領導地位與解決方案能力，有信心掌握客戶的創新需求。
Q：公司的股利政策為何？
A：公司將維持穩定的股利政策。自 2023 年起改為一年配息兩次，2023 上半年的 5 元現金股利將於 2024 年 1 月初發放。
Q：關於海外擴廠的規劃？
A：客戶要求降低對中國供應鏈的依賴。可成在台灣已有具經濟規模的產能，足以滿足目前非中國生產的需求。公司正積極評估東南亞、墨西哥等地點，但由於機殼製造的複雜性高，需要達到一定經濟規模，因此會審慎選擇設廠地點，目前並不急於做出決定。
Q：公司現金充裕，若短期無大型投資，會考慮買回庫藏股嗎？
A：庫藏股會視時機持續進行，以維護股東權益。資金運用會在現金股利、庫藏股與長期發展（本業成長及策略投資）之間取得平衡。
Q：未來幾年資本支出是否會提高？
A：是的，為了發展醫療與半導體業務，需要投資單價更高、精度更高的設備。因此未來資本支出金額會比現在高，但因非大量生產，設備數量相對較少。
Q：在高利率環境結束後，若美元走弱，公司如何應對匯率風險？
A：公司已在利率高點投資了相當部位的美國公債，以鎖定固定收益。同時也密切關注匯率走勢，考慮在適當時機將部分美元換回台幣以進行鎖匯。
Q：公司如何管理新事業的發展？傾向併購或自行發展？
A：發展新事業極具挑戰，高階管理層必須親自站在第一線。未來十年的策略是有機成長與併購並行。因為醫療、半導體領域的認證週期長、技術門檻高，完全依靠自身成長太慢，因此必須透過外部合作或併購來加速。
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
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