本報告內容使用 LLM 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音內容或公司官方公告。
1. 營運摘要
- 整體概況：聯發科於本次展望會中，說明公司在 AI 趨勢下的四大發展主軸，並回顧 2025 年第一季各主要業務營收佔比。雖然本次簡報未提供 2025Q1 具體的整體營收、毛利及淨利數字，但強調在手機、智慧邊緣平台及電源管理晶片三大領域的進展。
- 主要發展：
- AI 策略：公司確立從邊緣 AI (Edge AI) 到雲端 AI (Cloud AI) 的全面發展策略，基於四大主軸：高效能運算單元（CPU、NPU）、雲端 AI 資料中心技術（客製化晶片、SerDes IP）、無線連接技術（WiFi、藍牙、行動通訊）及產業生態系合作。
- 旗艦產品：手機旗艦平台天璣 9400 於 2024 年下半年推出後市場反應良好，帶動旗艦市場市佔率提升。預計 2025 年下半年推出新一代旗艦平台。
- 與 Nvidia 合作深化：共同開發設計超級晶片 GB10，並參與 Nvidia 的 NVLink fusion 生態系，拓展企業級 ASIC 及資料中心業務。
- 先進製程與 IP：持續投入先進製程，規劃採用 2 奈米技術。在 SerDes IP 方面，已展示業界領先的 224G IPU，並持續研發 448G SerDes IP 及 CPO 技術。
- 未來展望：
- 手機業務：旗艦產品持續貢獻營收成長，5G 滲透率提升帶動產品組合優化。
- 智慧邊緣平台：WiFi 技術升級（WiFi 7 領導地位）、平板電腦導入 AI 功能、車用電子（座艙、車用資通訊）及企業級 ASIC 業務為主要成長動能。
- 電源管理晶片：除搭配自有平台銷售外，積極拓展資料中心及車用等新領域。
- ASIC 業務：預期自 2026 年起每年貢獻超過 10 億美元營收。
2. 主要業務與產品組合
- 核心業務：聯發科為全球 IC 設計領導廠商，主要產品與服務涵蓋行動通訊、智慧家庭、無線連接、物聯網、車用電子等領域，業務遍及全球。
- 近期業務焦點：公司積極佈局 AI，將 AI 技術融入各產品線，並大力拓展雲端 AI 加速器及資料中心客製化晶片（ASIC）市場。
- 業務部門摘要（以 2025Q1 營收佔比說明）：
- 手機業務 (Mobile Phone)：佔全公司營收約 56%。
- 策略重點為持續擴大旗艦市場的市佔率，天璣 9400 晶片獲得市場好評，2024 年旗艦手機晶片營收較 2023 年實現翻倍成長。
- 預計 2025 年下半年推出新一代旗艦平台，進一步提升旗艦產品營收與產品組合。
- 全球 5G 滲透率持續提升（2024 年約 60% 多），帶動 4G 轉 5G 的換機需求，有利於產品平均單價及組合。
- 智慧邊緣平台 (Smart Edge Platform)：佔全公司營收約 39%。
- 連接技術 (Connectivity)：包含 WiFi、藍牙、5G Modem 等。公司在 WiFi 7 技術處於全球領導地位，技術升級（如 WiFi 4/5/6 至 WiFi 7，有線網路 G 至 10G）帶動產品組合優化及平均單價提升。子公司達發科技的營收主要歸於此類別。
- 電視 (TV)：市場狀況穩定，預期 2025 年表現平穩。
- 運算裝置 (Computing)：包含平板電腦、Chromebook 等。觀察到 AI 功能開始導入平板電腦，客戶開始採用旗艦級 SoC，幾乎所有安卓品牌平板均採用聯發科天璣 9000 或 8000 系列 SoC。
- 車用電子 (Automotive)：Dimensity Auto 汽車平台進展良好，座艙系統 (Cockpit solution) 及車用資通訊系統 (Telematics, 5G WiFi solution) 均在爭取市佔。預期 2025 年車用營收將逐季成長。
- 企業級 ASIC (Enterprise ASIC)：客製化晶片業務，為未來重要成長動能。
- 電源管理晶片 (Power IC)：佔全公司營收約 5%。
- 除搭配公司主要平台銷售外，中長期目標為拓展資料中心、車用等新領域市場。
- 手機業務 (Mobile Phone)：佔全公司營收約 56%。
3. 財務表現
- 關鍵指標 (2025Q1)：
- 本次簡報未提供 2025Q1 具體的合併營收、毛利率、營業利益率及稅後淨利等財務數字。
- 2025Q1 各業務營收佔比：
- 手機：56%
- 智慧邊緣平台：39%
- 電源管理晶片：5%
- 重要財務數據與政策：
- 旗艦手機營收：2024 年來自旗艦手機的營收相較 2023 年成長近一倍。
- 股利政策：每年配息兩次（半年配），現金股利發放率目標維持在 80% 至 85% 之間。
- 驅動因素與挑戰：
- 成長驅動：AI 技術在各終端裝置的滲透、旗艦手機產品的成功、5G 換機潮、WiFi 等連接技術的規格升級。
- 潛在挑戰：全球關稅政策變動及匯率波動可能對營運造成影響，公司將持續觀察並管理庫存。
- 重大事項：無特別提及信用損失、大型投資或資產處分等。
4. 市場與產品發展動態
- 市場趨勢與機會：
- AI 無所不在：從邊緣裝置到雲端資料中心，AI 應用持續擴展，帶動高效能、低功耗晶片需求。混合式 AI (Hybrid AI) 預期成為手機等裝置的主流。
- 無線連接技術升級：5G 滲透率持續提升，並已開始投入 6G 技術研發。WiFi 技術向 WiFi 7 演進，聯發科居於領導地位。5G Advance NTN 低軌衛星網路完成實測。
- 車用電子蓬勃發展：軟體定義汽車 (Software-Defined Vehicle) 趨勢帶動座艙娛樂系統、車用資通訊系統晶片需求。
- 資料中心與客製化晶片：雲端服務供應商對客製化晶片以降低總體擁有成本 (TCO) 的需求強勁。
- 關鍵產品更新：
- 天璣系列 (Dimensity)：旗艦手機晶片天璣 9400 市場反應佳，新一代平台預計 2025 下半年推出。天璣 9000/8000 系列獲安卓平板廣泛採用。
- 車用平台 (Dimensity Auto)：涵蓋座艙系統、車用資通訊等。
- 與 Nvidia 合作產品：GB10 超級晶片。
- SerDes IP：展示 224G 高速傳輸 IP，持續開發 448G 及 CPO 下世代技術。
- AI 平台能力：旗下各類邊緣裝置平台已可支援超過 540 個不同大小的語言模型。
- 夥伴關係與合作：
- Nvidia：合作範圍從車用、物聯網、顯示器，拓展至資料中心超級晶片 (GB10) 及企業級 ASIC (NVLink fusion)。雙方在 IP 授權及專案合作上經驗豐富。
- 台積電 (TSMC)：在先進製程（如 3 奈米、2 奈米）上長期共同開發。
- AI 生態系：與 AI 生態系夥伴緊密合作，確保 AI 創新應用在聯發科平台上順暢運行並具備低功耗高效能。
5. 營運策略與未來發展
- 長期規劃：
- 鞏固 AI 領導地位：持續投入研發，打造從邊緣到雲端的完整 AI 解決方案。
- 技術領先：在高效能運算 (CPU, NPU)、無線通訊 (5G Advance, 6G)、高速傳輸介面 (SerDes, CPO) 及先進製程 (2 奈米) 維持技術優勢。
- 多元化成長：積極拓展車用電子、資料中心客製化晶片等高成長潛力市場。
- 競爭優勢：
- 廣泛技術組合：擁有 CPU、GPU、NPU、DSP、連接技術 (WiFi, BT, Cellular)、多媒體處理等多元 IP。
- 領先的連接技術：在 5G、WiFi 等領域具全球領先地位。
- 強大的生態系合作：與晶圓代工廠、雲端服務商、AI 軟體商等建立緊密夥伴關係。
- 先進製程與封裝能力：具備 3 奈米、2 奈米及 2.5D/3.5D 先進封裝的設計與供應鏈管理能力。
- 客製化彈性：可依客戶需求提供不同階段的客製化晶片設計服務。
- 風險與應對：
- 地緣政治與關稅：持續關注國際情勢變化，與客戶保持溝通，並嚴格控管庫存。美國市場雖非最大終端市場，但相關政策仍可能間接影響全球經濟。
- 匯率波動：公司產品以美元計價，轉換為台幣財報時會受匯率波動影響。
6. 展望與指引
- 營收展望：
- 旗艦手機：繼 2024 年營收翻倍後，預期 2025 年持續成長。
- 車用電子：預期 2025 年營收逐季成長。高階車用晶片（如 N1X 系列）預計 2026 年後將有更明顯的量產貢獻。
- 企業級 ASIC：預期從 2026 年開始，每年將貢獻超過 10 億美元的營收。
- 毛利率展望：
- ASIC 業務對公司整體營業利益金額 (Operating Dollar) 及營業利益率 (Operating Margin) 均有正面助益。公司曾於法說會表示，目標維持在 47% 左右的毛利率。
- 成長機會：
- AI 技術在手機、平板、PC、車用等各類裝置的普及。
- 5G 持續滲透及未來 6G 的發展。
- WiFi 7 等新一代連接技術的換代升級。
- 車用電子市場的快速成長及設計案導入。
- 資料中心對高效能運算及客製化 ASIC 的強勁需求。
- 潛在風險：
- 全球總體經濟的不確定性。
- 國際貿易摩擦及關稅壁壘。
- 匯率大幅波動。
7. Q&A 重點
- Q: 想請問一下目前關稅還有匯率對我們營運的影響，謝謝。A: 關稅狀況持續變化，公司會持續觀察。美國市場並非最大終端市場，但相關政策可能影響其他國家經濟。公司將持續與客戶溝通、了解市場需求並控管庫存。匯率方面，公司產品以美金計價，台幣財報會受匯率波動影響。
- Q: 我們的那個 N1XN1 系列的這個晶片，我們目前維持是在 4Q 還是到 26 年才會有明顯的量產嗎?A: 公司不針對單一產品提供詳細量產時間。整體車用業務，今年 (2025) 營收預計逐季增長。N1X 系列等高階產品，預計最快在明年 (2026) 以後才會有較明顯的貢獻。現有的主流及其他產品已陸續有不錯進展。
- Q: 我們旗下有達發號 6 月要上市的異騰 (發音可能為軼騰或其他)，那我想請教未來併購或者是投資的方向可能會朝哪些方向去做進行，謝謝。A: 公司持續評估策略性投資機會，主要方向為與本業相關或能產生綜效的項目。合作模式靈活，可能包括策略聯盟、部分股權投資或併購。然考量法規及市場敏感度，評估過程會較為審慎。
- Q: 你好，我想要問我們的車用營收上面的話，就是未來有什麼目標的指引或是，對，就是有什麼目標。然後以及說就是我們車用晶片跟現在就是最大市佔競爭對手就是高通來比的話，就是我們會有什麼優勢可以說明一下。A: 公司選擇投入的車用產品如座艙系統 (Copilot solution) 及車用資通訊 (Telematics)，其技術本質與聯發科長期關鍵技術高度相關（低功耗處理器、連接、多媒體）。相較主要競爭對手，投入時間可能稍晚，但對產品技術有信心，認為有能力縮小市佔差距。車用市場導入時間較長，但中長期而言是非常正面的市場。5G Modem Telematics 方面，全球有能力供應的廠商不多，聯發科在此技術具備優勢。
- Q: 就是因為這次我們看到 NVLink Fusion 有開放了，就是開放大家可以授權這個 IP 的這個機制嘛。那我們 MTK 怎麼樣去維持我們在協助客戶做 ASIC 的這個領先或者是競爭力呢?A: 聯發科最關鍵的 IP 仍是 SerDes IP。加入 NVLink Fusion 對公司而言是增加彈性，提供客戶更多元方案以降低 TCO。聯發科與 Nvidia 在 IP 授權及專案合作方面經驗豐富，雙方 RD 團隊合作順利。對 ASIC 客戶而言，供應商在先進製程、先進封裝的掌握能力、技術支援彈性及供應鏈管理能力至關重要，聯發科在這些方面均能提供良好價值。
- Q: 不好意思，我們之前在法說會有說就是明年開始 ASIC 會貢獻我們一個 billion 美金的營收，那我想請問一下這邊對毛利率的影響會是什麼? 是有機會維持就是目前現在 47% 的毛利率甚至再提升嗎? 謝謝。A: 公司更關注 ASIC 業務對營業利益金額 (OP dollar) 的貢獻，這類案子規模通常不小，對 EPS 及股東股利有實質意義。對營業利益率 (Operating Margin) 也是正面提升 (accretive)。公司會期望未來有更多機會持續進步。
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
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