【法說會備忘錄】聯發科 20250217

本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。

1. 營運摘要

• 2024Q4 營運回顧：2024Q4 合併營收季增 4.7%，達新台幣 1,380 億元，表現優於財測，主要受惠於旗艦級手機晶片 Dimensity 9400 的成功放量。單季毛利率為 48.5%，高於財測中值。全年營收達新台幣 5,306 億元，年增 22.4%。
• 2025Q1 展望：預估單季營收將介於新台幣 1,408 億至 1,518 億元之間，季增 2% 至 10%，表現將優於季節性水準。此成長主要來自中國智慧型手機市場的需求，以及全球關稅不確定性導致的部分提前拉貨效應。
• 全年展望：公司未提供 2025 全年明確的財務指引，但預期將持續受惠於 5G 滲透率提升、旗艦手機市佔率增加、邊緣 AI 應用普及（如平板電腦）及 Wi-Fi 7 技術升級等多項正面因素，帶動全年營收成長。
• AI 策略進展：聯發科在邊緣 AI (Edge AI) 與雲端 AI (Cloud AI) 均有佈局。邊緣 AI 方面，Dimensity 9400 已展現在裝置端運行大型語言模型的能力；雲端 AI 方面，公司正投入企業級 ASIC（客製化晶片）業務，鎖定 AI 加速器市場，預計 2026 年開始貢獻營收。

2. 主要業務與產品組合

• 手機業務 (Mobile Phone)：
  • 營收佔比 59%，季增 14%。
  • 成長動能主要來自旗艦產品 Dimensity 9400 的強勁需求。回顧 2024 全年，旗艦產品線的營收實現翻倍成長。公司預期憑藉強大的產品組合，將在 2025 年持續擴大於旗艦手機市場的市佔率。
• 智慧終端平台 (Smart Edge Platforms)：
  • 營收佔比 35%，受季節性因素影響季減 7%。
  • 此業務包含網通產品（如路由器、PON）、運算裝置（如筆記型電腦、平板電腦）、電視及客製化晶片等。
  • 2024 年觀察到 AI 在平板等智慧邊緣裝置的初步導入，預期此趨勢將延續。Wi-Fi 7 產品已成功放量，並取得市場領先地位，預期 2025 年將滲透至更多裝置。車用業務的駕駛艙 (Cockpit) 與車載資通訊 (Telematics) 解決方案也將持續成長。
• 電源管理晶片 (Power IC)：
  • 營收佔比 6%，季度表現約略持平。
  • 公司持續拓展在資料中心、車用及工業應用等新領域的業務。

3. 財務表現

• 2024Q4 關鍵財務指標 (TIFRS 合併財報)：
  • 營收：新台幣 1,380 億元，季增 4.7%，年增 6.5%。
  • 毛利率：48.5%，較上季減少 0.3 個百分點，較去年同期增加 0.2 個百分點。
  • 營業利益率：15.5%，較上季的 18.1% 下滑。
  • 稅後淨利：新台幣 239 億元。
  • 每股盈餘 (EPS)：新台幣 14.95 元。
• 2024 全年度關鍵財務指標 (TIFRS 合併財報)：
  • 營收：新台幣 5,306 億元，年增 22.4%。
  • 毛利率：49.6%，較 2023 年的 47.8% 增加 1.8 個百分點。
  • 營業利益率：19.3%，較 2023 年的 16.6% 增加 2.7 個百分點。
  • 稅後淨利：新台幣 1,071 億元，年增 38.8%。
  • 每股盈餘 (EPS)：新台幣 66.92 元，優於 2023 年的 48.51 元。
• 財務驅動與挑戰：
  • 2024Q4 營收與毛利率表現穩健，主要由高階手機晶片帶動產品組合優化。
  • 展望 2025 年，5G 滲透率從 2024 年的 65% 左右提升至近 70%，將有助於銷售更高價值的 5G SoC。同時，AI 在平板等邊緣裝置的導入，以及 Wi-Fi 7、10G PON 等技術升級，均有助於提升產品平均售價 (ASP) 與毛利率。

4. 市場與產品發展動態

• 趨勢與機會：
  • 邊緣 AI 普及化：公司認為 AI 將加速導入各類邊緣裝置。更小的 AI 模型也能提供優異的 AI 功能，這將帶動智慧型手機、平板、汽車及穿戴裝置等產品的需求。
  • 技術規格升級：5G 滲透率持續提升，Wi-Fi 7 於 2025 年將從高階市場擴展至更多應用，包括電信產品、高階筆電、電視及路由器等，為公司帶來產品組合優化的機會。
• 關鍵產品與合作：
  • Dimensity 旗艦系列：Dimensity 9400 已證明其可在裝置上本地運行大型語言模型，鞏固了聯發科在 AI 手機市場的領導地位。
  • AI 平板晶片：預計 2025 年幾乎所有 Android 品牌客戶都將在其高階平板中採用聯發科的生成式 AI SoC，包括 Dimensity 9000 及 8000 系列產品。
  • 與 Nvidia 合作：在今年 CES 上，聯發科宣布與 Nvidia 合作，共同設計 GB10 晶片中的 CPU 部分，該晶片將用於超級電腦，可運行高達 2000 億參數的大型語言模型，展現了公司在高效能運算領域的技術實力。

5. 營運策略與未來發展

• 長期發展計畫：
  • 掌握 AI 大趨勢：公司策略性地佈局邊緣 AI 與雲端 AI。邊緣運算方面，利用在手機、運算裝置的領導地位，拓展至車用及物聯網領域。雲端運算方面，則透過企業級 ASIC 業務切入高速成長的 AI 加速器市場。
  • 企業級 ASIC 業務：此為公司中期重要成長動能，目標是為雲端客戶提供 AI 加速器解決方案。公司憑藉其 SerDes IP、彈性的研發團隊，以及與晶圓代工和封測廠的緊密合作關係，為客戶創造價值。預期此業務將於 2026 年開始貢獻營收。
• 競爭優勢：
  • 邊緣運算領導者：聯發科在智慧型手機和多種智慧終端裝置擁有強大的市場地位與技術實力。
  • 完整的 IP 組合與供應鏈關係：在 ASIC 業務上，公司擁有關鍵 IP 及與半導體供應鏈（前端晶圓代工、後端封裝）的深厚關係，能為客戶提供高效且可靠的解決方案。

6. 展望與指引

• 2025Q1 財務預測：
  • 合併營收：預計介於新台幣 1,408 億至 1,518 億元之間 (假設美元兌新台幣匯率為 1:32.5)。
  • 合併毛利率：預計為 47% ± 1.5%。
  • 合併營業費用率：預計為 29% ± 2%。
• 2025 全年成長動能：
  • 機會：
    • 手機業務：5G 滲透率持續提升及旗艦手機市佔率增加。
    • 智慧終端平台：AI 在平板等裝置的應用普及、Wi-Fi 7 技術升級週期、車用業務持續成長。
  • 風險：管理層提到全球關稅不確定性是影響短期拉貨的因素之一，但未詳述其他潛在風險。

7. Q&A 重點

• Q1：關於公司 2025 年的全年展望？

  A1：公司目前正按部就班執行中長期發展計畫，2025 年是邁向成長軌跡的重要一年。雖然未提供具體的全年財務指引，但預期將受多項正面因素驅動：

  • 手機業務：全球 5G 手機滲透率預計從 2024 年的 65% 左右提升至近 70%，有助於銷售更高階的 5G SoC。同時，旗艦產品市佔率的持續提升將改善產品組合與平均售價 (ASP)。
  • 智慧終端平台：
    • AI 導入：AI 將滲透至更多裝置，平板將是首波應用。預期 2025 年幾乎所有 Android 品牌客戶都將在高階平板中採用聯發科的生成式 AI 晶片。
    • 技術升級：Wi-Fi 7 將加速普及至電信、筆電、電視、路由器等更多裝置。10G PON 和 5G Modem 的採用率也將提高。
  • 車用業務：基於現有的駕駛艙與車載資通訊方案專案，預期 2025 年車用業務將持續成長。

  總體而言，這些趨勢將為 2025 年的營收成長奠定基礎，並為中長期發展鋪路。

• Q2：能否詳細說明聯發科在 AI 領域的定位？

  A2：聯發科在 AI 巨浪中處於非常有利的位置，同時佈局邊緣 (Edge) 與雲端 (Cloud)。

  • 邊緣 AI (Edge AI)：
    • 聯發科是眾多邊緣 AI 運算產品的核心驅動者，在智慧型手機、運算裝置領域有強大地位，並正拓展至車用及其他新興裝置。
    • 公司認為，更小的 AI 模型也能提供強大的 AI 功能，這將加速 AI 在邊緣裝置的普及，對聯發科是正面趨勢。
    • Dimensity 9400 已展現在裝置端運行大型語言模型的能力。此外，在 CES 宣布與 Nvidia 合作開發 GB10 超級電腦晶片的 CPU，證明了公司賦能強大邊緣 AI 裝置的實力。
  • 雲端 AI (Cloud AI)：
    • 公司透過企業級 ASIC 業務，鎖定快速成長的 AI 加速器市場。
    • 公司的優勢在於擁有關鍵 IP (如 SerDes IP)、經驗豐富且彈性的研發團隊，以及與半導體供應鏈（先進製程晶圓代工廠及後段封裝廠）的緊密關係，能為潛在客戶提供高價值的服務。
    • 公司正積極投入進行中的 AI 加速器專案，預期將從 2026 年開始貢獻營收。

免責聲明

本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。