本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 聯發科營運摘要
聯發科 2023 年第四季營運表現強勁，為全年劃下穩健句點。展望 2024 年，公司預期將是成長的一年，主要受惠於技術升級與產品組合優化。
- 2023Q4 營運表現：營收達新台幣 1,296 億元，季增 17.7%，年增 19.7%。毛利率為 48.3%，較前一季的 47.4% 上升。單季每股盈餘 (EPS) 為 新台幣 16.15 元。
- 2024Q1 財務預測：由於季節性因素，預估營收將介於 新台幣 1,218 億至 1,296 億元 之間，與前一季相比約為持平至下滑 6%。然而，與去年同期相比，預期將有 27% 至 35% 的顯著增長，反映產業供需情況改善。毛利率指引為 47.0% ± 1.5%，營業費用率則預估為 28% ± 2.0%。
- 2024 全年展望：公司認為 2024 年將是成長的一年。儘管整體市場環境僅微幅改善，但技術升級（如 5G、Wi-Fi 7）與產品組合優化（如旗艦手機晶片市佔率提升）將成為主要的成長動能。公司視 2024 年為下一階段成長軌跡的開端。
2. 聯發科主要業務與產品組合
聯發科的業務主要分為三大產品線：手機、智慧終端平台及電源管理晶片。2023Q4 手機業務因旗艦產品帶動而大幅成長，成為該季營收的主要貢獻來源。
- 手機 (Mobile Phone)：
- 2023Q4 營收佔比 64%，季增 53%，年增 48%。
- 產品包含 5G、4G、3G 智慧型手機及功能型手機晶片。旗艦產品 天璣 9300 的成功導入，帶動產品組合朝向高階市場發展，並顯著提升了該業務的營收貢獻。
- 智慧終端平台 (Smart Edge Platforms)：
- 2023Q4 營收佔比 30%，季減 19%，年減 13%。
- 涵蓋各類連網應用（路由器、寬頻網路、PON）、ARM 架構運算單晶片、物聯網、電視、車用晶片及客製化晶片服務 (ASIC)。Wi-Fi 7 技術的領先佈局，以及 Wi-Fi 6/6E 的持續滲透，將有助於提升產品平均售價 (ASP)。
- 電源管理晶片 (Power IC)：
- 2023Q4 營收佔比 6%，季增 1%，年增 1%。
- 業務穩定，並持續拓展至資料中心、車用及新興工業應用等高成長市場。
3. 聯發科財務表現
聯發科在 2023Q4 繳出亮麗的財務成績，營收、毛利與獲利均較前一季及去年同期顯著增長。全年來看，雖然營收因市場因素下滑，但公司仍維持穩健的獲利能力。
- 2023Q4 關鍵財務數據：
- 合併營收：新台幣 1,296 億元，季增 17.7%，年增 19.7%。
- 毛利率：48.3%，季增 0.9 個百分點，與去年同期持平。
- 營業利益：新台幣 247 億元，季增 37.8%，年增 36.8%。營業利益率為 19.1%。
- 稅後淨利：新台幣 257 億元，季增 38.5%，年增 38.9%。
- 每股盈餘 (EPS)：新台幣 16.15 元。
- 2023 全年度財務數據：
- 合併營收：新台幣 4,334 億元，年減 21.0%。
- 毛利率：47.8%。
- 每股盈餘 (EPS)：新台幣 48.51 元。
- 財務驅動與挑戰：第四季的強勁表現主要由手機業務的復甦及旗艦產品市佔率提升所驅動。展望未來，技術升級週期與生成式 AI 帶動的換機需求，將是影響財務表現的關鍵因素。
4. 聯發科市場與產品發展動態
聯發科積極掌握技術升級與 AI 趨勢，透過領先的產品佈局與策略合作，強化在各市場的競爭力。
- 技術升級趨勢：
- 5G 滲透率：預期全球 5G 手機滲透率將從 2023 年的 50% 後段 (high 50%) 提升至 60% 初段 (low 60%)，有助於帶動 5G 晶片採用率及產品平均售價。
- Wi-Fi 技術：公司推出領先市場的 Wi-Fi 7 技術，同時 Wi-Fi 6/6E 的採用率也持續提高，成為智慧終端平台業務的成長動力。
- 固網寬頻 (PON)：從 GPON 升級至 10G PON 的趨勢也將為公司帶來機會。
- AI 發展策略：
- 終端 AI (Edge AI)：聯發科每年驅動全球超過 20 億台 終端裝置，在智慧型手機、安卓平板等多個領域市佔第一。旗艦晶片 天璣 9300 已支援 OPPO、Vivo 等手機實現生成式 AI 功能，預期將刺激更快的換機週期。未來 AI 功能將擴展至運算裝置、車用等更多終端產品。
- 雲端 AI (Cloud AI)：公司擁有 SerDes 等關鍵 IP，可支援雲端 AI 晶片不斷增長的需求。同時，具備與客戶合作開發下一代雲端 AI 晶片的能力，並運用先進製程與封裝技術。
- 雲端與終端連結：透過 5G/6G 及 Wi-Fi 等無線通訊技術，串連雲端與終端，打造完整的 AI 生態系。
- 策略合作：
- 在車用領域，公司與 NVIDIA 合作，結合雙方產品藍圖，共同拓展車用業務，涵蓋 Dimensity Auto 平台、智慧座艙解決方案及連網技術。
5. 聯發科營運策略與未來發展
聯發科已規劃多元的成長路徑，目標從現有市場的領先地位，擴展至更多高階及新興應用領域，並視 2024 年為下一成長階段的起點。
- 長期成長動能：
- 旗艦手機市場：持續提升旗艦手機晶片的市佔率。
- 連網技術：深化 Wi-Fi、5G Modem 及有線解決方案的技術領導地位，並拓展全球一級客戶。
- 車用電子：透過與 NVIDIA 的合作，加速在車用市場的佈局。
- 企業級 ASIC 與雲端 AI：憑藉公司豐富的 IP 組合，掌握快速成長的客製化晶片市場機會。
- ARM 架構運算：運用完整的 SoC 產品組合，擴展在 ARM 架構運算領域的版圖。
- 電源管理 IC：拓展資料中心、車用電子及工業應用等新市場。
- 競爭定位：公司憑藉在低功耗處理器、連網技術、多媒體及 AI 領域的深厚 IP 積累，具備進入更多元、更高階市場的能力。
- 未來展望：公司有多項新專案正在進行，預計部分專案將於 2025 年底後 開始貢獻營收。公司相信 2024 年將是啟動下一階段成長軌跡的關鍵年度。
6.聯發科展望與指引
聯發科對 2024 年第一季提出穩健的財務預測，並對全年成長抱持信心。
- 2024Q1 財務指引：
- 合併營收：預估為 新台幣 1,218 億元至 1,296 億元（假設美元兌新台幣平均匯率為 1:31.2），季減 0% 至 6%，年增 27% 至 35%。
- 合併毛利率：47.0% ± 1.5%。
- 合併營業費用率：28.0% ± 2.0%。
- 成長機會與風險：
- 主要成長動能：5G 與 Wi-Fi 7 等技術升級、旗艦產品組合優化、以及 AI 應用的普及。
- 潛在風險：全球宏觀經濟的不確定性及終端市場需求的波動。
7. Q&A 重點
- Q1：能否分享公司對 2024 年的展望？A1：我們相信 2024 年將是成長的一年。三大業務（手機、智慧終端平台、電源管理 IC）都將受惠於技術升級與產品組合優化。
- 技術升級：5G 手機滲透率將從去年的 50% 後段提升至 60% 初段；Wi-Fi 7 將成為市場領導者，Wi-Fi 6/6E 採用率持續增加；固網也將從 GPON 升級至 10G PON。這些都將提升產品平均售價 (ASP)。
- 產品組合優化：旗艦手機晶片市佔率預期將持續提升。天璣 9300 已導入平板，支援更多生成式 AI 功能。
- 總體而言，即使市場僅微幅改善，這兩大動能將驅動我們的業務成長。
- Q2：關於生成式 AI，可否說明公司的策略與市場定位？A2：聯發科在無所不在的 AI 時代處於絕佳位置。
- 終端裝置覆蓋廣：我們每年驅動全球超過 20 億台終端裝置，在智慧型手機、安卓平板等多個領域市佔第一，能將生成式 AI 功能導入各類產品。
- 產品實例：天璣 9300 已支援 OPPO、Vivo 手機的生成式 AI 功能，如文字生成圖片/影片、個人助理等。我們相信這些新功能將加速換機週期，並優化產品組合。
- 擴展應用：AI 功能將從手機進一步擴展至運算裝置、車用及其他新領域。
- 雲端能力：我們不僅專注於終端，也擁有支援雲端 AI 成長的關鍵 IP（如 SerDes），並具備與客戶合作開發下一代雲端 AI 晶片的能力。
- 連結技術：我們擁有 5G/6G、Wi-Fi 等關鍵連結技術，能串連雲端與終端。AI 將是公司未來成長的關鍵驅動力之一。
- Q3：公司的中長期成長動能與展望為何？A3：聯發科已具相當規模，需要多元的成長引擎。我們規劃了多條成長路徑：
- 旗艦手機：持續爭取市佔率。
- 連網技術：包括 Wi-Fi、5G thin modem、有線解決方案，並拓展全球一級客戶。
- 車用電子：與 NVIDIA 的合作是重要佈局，結合 Dimensity Auto 平台、智慧座艙等方案共同拓展市場。
- 企業級 ASIC / 雲端 AI：這是一個快速增長的市場，我們的 IP 組合將成為關鍵成長動能。
- ARM 架構運算：憑藉完整的 SoC 產品組合擴展至此領域。
- 電源管理 IC：拓展至資料中心、車用及新興工業應用。
我們有多項新專案正在推動，預期部分成果將從 2025 年底開始貢獻營收。因此，我們認為 2024 年是下一階段成長軌跡的開端。
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
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