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本報告內容使用 AI 技術,根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點,包括營運狀況、財務表現及未來展望。


1. 聯發科營運摘要

  • 營收結構均衡:公司營收結構分為三大業務板塊,各佔約 三分之一,分別為:行動運算平台、AIoT/電源管理/客製化晶片、智慧家庭。
  • 5G 產品發布:於 2019 年 11 月 26 日在深圳發表首款 5G 旗艦級單晶片(SoC)「天璣 1000」,該產品整合多項業界領先技術,預計 2019 年底前 開始出貨,終端客戶手機將於 2020Q1 上市。
  • 跨平台策略合作:宣布與 Intel 合作,共同開發 5G 聯網筆電 解決方案。聯發科將提供 5G 數據機晶片(Modem),終端產品預計 2021 年 問世,此舉象徵公司 5G 技術跨出手機平台的第一步。
  • 獲利結構改善:公司持續專注於結構性獲利改善。毛利率已從過去的 30% 低段(low 30s)提升至近期的 40% 低段(low 40s)。營業利益金額成長顯著,2018 年年增逾 60%,2019 年前三季年增超過 30%
  • 未來展望:預期 5G SoC 的毛利率將對公司整體平均毛利率有正面助益,並期望 2020 年在新產品帶動下,營收能有良好成長。5G 產品的市佔率目標為不低於 4G 時代的水準。


2. 聯發科主要業務與產品組合

聯發科的業務主要分為三大均衡發展的區塊,展現了公司多元化的產品佈局與市場策略。

  • 行動運算平台
    • 4G 業務:2019 年市場主力仍為 4G 產品。公司透過整合 AI 與多媒體功能(如 P90、G90 系列晶片),強化使用者體驗,成功提升了 4G 市場的市佔率。4G 產品在短期內仍是穩定且重要的獲利來源。
    • 5G 業務:產品策略將從高階市場切入,再逐步拓展至中階市場。2020 年規劃推出數款整合型 5G SoC。旗艦產品「天璣 1000」在效能、功耗及通訊技術上均具備業界領先水準,目標是進入過去較少涉足的高階旗艦市場。
  • 成長型產品組合(AIoT、電源管理、客製化晶片)
    • 智慧物聯網(AIoT):為此業務組合中營收佔比最大的一塊(約佔一半)。主要產品包括 Wi-Fi 晶片及智慧音箱(Smart Speaker)相關晶片,其中智慧音箱市佔率為全球第一,與 Amazon 及中國大陸主要網路公司均有合作。未來成長動能來自連網裝置數量的增加,以及技術升級(如 Wi-Fi 6)與功能整合(如邊緣運算)帶來的單價提升。
    • 電源管理晶片(PMIC):透過與子公司立錡的合作,發揮集團綜效,將 PMIC 整合至聯發科各大產品平台(如手機、物聯網)。隨著 5G 對電源管理要求提高,預期產品單價將有所提升。立錡的快充方案也逐步從高階手機導入中階機種,帶動成長。
    • 客製化晶片(ASIC): leveraging 公司豐富的 IP 組合(如無線通訊、多媒體),提供從規格定義到產品量產的全方位客製化服務。目前營收主要來自消費性電子,並積極拓展企業級應用市場,如交換器、伺服器等。自行開發的高速傳輸 SerDes IP 已有成果,56G 規格產品已於 2019Q3 開始量產,客戶為美國一線大廠,下一代 112G IP 也已備妥。
  • 智慧家庭
    • 主要產品為電視晶片,合併晨星半導體後,市佔率全球第一,並遙遙領先。
    • 未來策略重點在於協助客戶產品差異化,整合聯發科在 AI 影像處理、語音控制、Wi-Fi 6 及 5G 等領域的技術優勢,推動電視產品從 4K 向 8K 解析度升級,並導入更多智慧化功能。


3. 聯發科財務表現

簡報者未詳述具體財務數字,但強調公司在獲利結構改善方面的成果。

  • 毛利率:近年來持續改善,已從過去的 30% 低段(low 30s)穩定提升至近幾季的 40% 低段(low 40s)
  • 營業利益:獲利能力顯著提升。2018 全年營業利益年成長超過 60%。2019 年前三季累計營業利益年成長超過 30%。此成果歸因於更有效率的研發資源分配與費用控管。
  • 5G 產品毛利率目標:公司預期 5G SoC 產品的毛利率將優於公司平均水準,對整體毛利率結構有正面貢獻。


4. 聯發科市場與產品發展動態

  • 5G 旗艦 SoC「天璣 1000」
    • 為全球首款整合多項先進技術的 5G 單晶片,具備多項世界第一的稱號,包括:
      • 最快的 5G 下載速度
      • 首款支援 5G 雙載波聚合(2CA) 技術。
      • 首款支援 5G+5G 雙卡雙待
      • 最省電的 5G 旗艦平台。
    • 在 AnTuTu(CPU/GPU 效能)與蘇黎世聯邦理工學院 AI-Benchmark(AI 效能)的跑分測試中均排名第一
    • 產品將於 2019 年底前量產,搭載此晶片的客戶手機預計 2020Q1 上市。
  • 跨平台 5G 佈局
    • 毫米波(mmWave):技術持續開發中,預計 2020 年會有產品完成設計定案(tape-out),終端應用最快可能於 2021 年出現,應用場景不限於手機,也可能包含 CPE、家用路由器等固定式設備。
    • 5G 聯網筆電:與 Intel 合作,由聯發科提供基於 M70 Modem IP 優化的 5G 通訊晶片(thin modem),Intel 負責定義平台規格。此合作案不僅肯定了聯發科的 5G 技術實力,也為公司開拓了新的市場機會。終端產品預計 2021 年上市。
    • 車用電子:目前已有 4G 模組業務,未來幾年有機會升級至 5G,是公司看好的潛在市場。
  • Wi-Fi 6 技術導入
    • Wi-Fi 6(AX)技術已整合至「天璣 1000」手機晶片中。未來也將推廣至高階路由器、電視等其他產品平台,以提升產品規格與單價。


5. 聯發科營運策略與未來發展

  • 技術領先與標準參與:公司強調其技術是長期累積的成果,並積極參與 3GPP 等國際標準制定組織,在 5G 時代的準備比 4G 更早且更深入。
  • 5G 市場策略
    • 產品定位:採取由高階至中階的市場滲透策略,利用旗艦產品建立技術領導地位,再逐步擴大市場覆蓋範圍。
    • 市佔率目標:在整個 5G 週期中,目標市佔率不低於 4G 的水準。
    • 跨平台擴展:將 5G 視為跨平台的重大機遇,除智慧型手機外,積極佈局筆電、車用電子、工業物聯網等新興應用領域。
  • 強化獲利結構:持續推動結構性的獲利改善,不僅追求營收成長,更重視毛利率與營業利益率的提升,透過高效的資源運用,確保業務擴張與獲利能力同步增長。
  • 發揮平台綜效:利用公司在通訊、運算、多媒體、AI 等領域的廣泛 IP 組合,推動不同業務間的技術協同效應,例如將手機的 AI 技術應用於電視晶片,或將電源管理方案整合至所有平台。


6. 聯發科展望與指引

  • 2020Q1 展望:公司未提供具體財務預測。經理表示,第一季通常是傳統淡季,仍需時間觀察市場狀況。
  • 5G 產品時程
    • 旗艦級:搭載「天璣 1000」的手機將於 2020Q1 上市。
    • 中階級:第二款 5G SoC(定位中階)的終端手機預計於 2020Q2 問世。
    • 後續產品2020 年下半年將有更多 5G 產品陸續推出。
  • 5G 聯網筆電:與 Intel 合作的產品預計 2021 年上市,初期將鎖定高階筆電市場。
  • 整體營運:期望 2020 年在新產品的帶動下,能實現不錯的營收成長,並維持穩健的獲利結構。


7. Q&A 重點

  • Q: 5G 單晶片的量產時間是否提前?對明年第一季營運是否會產生「淡季不淡」的效應?A: 公司在上次法說會即說明是年底量產,時程並未改變。第一季通常是淡季,目前尚無具體財測,需再觀察。
  • Q: 與 Intel 在 5G 筆電的合作模式為何?A: Intel 負責定義 5G 筆電的整體規格,聯發科提供 5G 通訊數據機晶片(thin modem),該晶片基於 M70 的 IP 技術進行優化,不包含 CPU/GPU。晶片將交由模組廠製成模組,再由筆電品牌廠採用。此類筆電預計將使用 eSIM。
  • Q: Wi-Fi 6(AX)技術會應用在哪些產品上?A: 首先會應用在旗艦手機晶片「天璣 1000」上。未來也規劃導入高階路由器及電視等產品。
  • Q: Intel 為何選擇與聯發科合作開發 5G 筆電?A: 無法代 Intel 回答其策略。但推測 Intel 在將旗下數據機業務售予 Apple 後,仍希望推動 5G 聯網筆電生態系,因此需要尋找技術實力堅強的合作夥伴。聯發科的 5G 技術在短時間內獲得 Intel 的認可,是對公司技術的肯定,也為聯發科開拓了新的市場。
  • Q: 5G 筆電初期會鎖定高階市場,還是會擴展至中低階?A: 初期會和手機一樣,從高階市場開始。
  • Q: 聯發科在能源領域(如智慧電表)是否有與臺電等單位合作的計畫?A: 公司有在關注 5G 在物聯網的相關應用,但目前市場尚未成熟,短期內不會有相關營收貢獻,現階段言之過早。
  • Q: 中低階 5G SoC 的推出時程?A: 第二款定位於中階的 5G SoC,其終端手機產品預計在 2020Q2 上市。下半年還會有其他產品推出。
  • Q: ASIC(客製化晶片)業務的發展重點為何?A: 消費性電子與企業級應用兩者同時並進。目前主要營收來源是消費性電子,但因保密協議(NDA)無法透露太多細節。企業級應用是未來的拓展重點。
  • Q: 關於毫米波(mmWave)產品的性能細節,以及與 Intel 的合作是否包含毫米波?A: 毫米波產品仍在開發階段,明年才會 tape-out,目前不便揭露性能細節。與 Intel 的合作目前是以 Sub-6GHz 技術為主,未來是否整合毫米波將視市場需求而定。

免責聲明

本備忘錄之數據及陳述根據現有的公開資訊與初步檢核,可能因實際財務報表或管理層後續公告之更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用,不構成投資建議。

本摘要僅供參考,若有進一步需求,請查閱原始影音法說會簡報內容或公司官方公告。

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