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本報告內容使用 AI 技術,根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點,包括營運狀況、財務表現及未來展望。



1. 營運摘要

京元電子 2024 年第三季營運表現穩健,主要受惠於 AI 相關需求的強勁增長。因公司於 2024 年 4 月 26 日公告出售蘇州子公司,自該季度起,損益表僅列示台灣廠區的營運數據。

  • 財務表現 (不含蘇州):2024Q3 合併營收為 新台幣 70.39 億元,季增 7.6%,年增 12.9%。毛利率為 35.9%,較上季及去年同期均有提升。稀釋後每股盈餘 (EPS) 為 新台幣 2.02 元
  • 主要成長動能AI 相關晶片測試為最主要的成長引擎,支撐了整體營收表現。相較之下,非 AI 領域如消費性、車用及工業用產品需求疲軟,仍在庫存調整階段。
  • 產能擴充:為因應 AI 客戶的急切需求,公司資本支出增加,並已承租位於頭份的 16,000 坪廠房 進行快速擴產,以縮短供應鏈時間。
  • 未來展望:公司預期 2025 年將是 AI 晶片製造的好年,需求非常明確。然而,非 AI 產品的能見度依然不高,預計要到 2025 年第二季後才有望觀察到復甦跡象。



2. 主要業務與產品組合

京元電子為專業 IC 測試服務商,業務涵蓋晶圓針測、成品測試、預燒及封裝服務。

  • 核心業務:公司業務依製程別區分,2024Q3 營收佔比以產品測試 (46.8%)晶圓測試 (34.0%) 為主。
  • 近期變化:出售蘇州子公司後,營運重心完全集中於台灣。為滿足 AI 需求,公司正積極擴充高階測試產能。
  • 各業務表現 (2024Q3,季對季比較)

    • 預燒 (Burn-in):受惠於 AI 晶片需求,成長最為強勁,季增 49.6%
    • 產品測試 (Final Test):在 AI 伺服器晶片及部分手機急單帶動下,季增 16.1%
    • 晶圓針測 (Wafer Probing):因非 AI 客戶投片保守,此業務季減 3.0%
    • 封裝服務 (Packaging):主要與記憶體產品相關,因市況不佳而季減 9.4%



3. 財務表現

公司自出售蘇州子公司後,財務報表僅包含台灣廠區的營收與毛利,蘇州廠區的損益則列於「待處分資產損益」。

  • 關鍵財務數據 (2024Q3,不含蘇州)

    • 營業收入新台幣 70.39 億元,季增 7.6%,年增 12.9%
    • 營業毛利率35.9%,較 2024Q2 的 35.3% 增加 0.6 個百分點,較 2023Q3 的 33.7% 增加 2.2 個百分點。
    • 營業利益率25.1%,較去年同期增加 2.8 個百分點。
    • 稀釋每股盈餘 (EPS)新台幣 2.02 元,顯著高於去年同期的 1.25 元。
  • 驅動與挑戰因素

    • 成長驅動:AI 相關產品的高需求是營收與獲利成長的主要動力。
    • 成本挑戰:夏季電費調漲、為擴充 AI 產能而預先增加的人事及租賃費用,對毛利率形成部分壓力。不過,公司透過成本控管及大量已折舊完畢的機台,有效維持了毛利率水平。
  • 資本支出與現金流量

    • 2024Q3 資本支出 (不含蘇州) 為 新台幣 31.98 億元,主要用於產品測試 (47.6%) 與廠房 (35.5%),反映對 AI 產能的積極投資。
    • 因資本支出大幅增加,預期 2024 全年自由現金流量可能為負數。



4. 市場與產品發展動態

市場呈現兩極化發展,AI 領域需求強勁,而非 AI 領域則持續保守。

  • 趨勢與機會:AI 晶片的需求被形容為「瘋狂」,客戶訂單有明顯的 pull-in (提前拉貨) 現象,從第四季拉至第三季,甚至更早。此趨勢主要由晶圓代工廠的 CoWoS 產能擴張所帶動。
  • 關鍵產品發展

    • AI GPU 測試:為目前最主要的成長動能,客戶需求極為急迫,要求公司縮短製造供應鏈時間。
    • AI ASIC 測試:公司觀察到 ASIC 產品的開發週期落後 GPU 約 2 至 3 季。因此,預計 ASIC 在 2025 年將溫和成長,更大幅度的增長可能落在 2026 年
  • 非 AI 產品市場

    • 消費性、手機:需求疲軟,主因是終端購買力保守。
    • 車用、工業:自 2024 年下半年開始進入庫存調整,復甦速度較慢。工業產品因客戶端庫存水位高,去化緩慢;車用產品調整週期亦較長。



5. 營運策略與未來發展

公司策略明確,全力聚焦於把握 AI 市場的高速增長機遇。

  • 長期計畫:為滿足 AI 客戶急迫且大量的產能需求,公司採取快速擴張策略。此次選擇 租賃現成廠房 而非自建,是為了大幅縮短擴產時程,以即時滿足客戶 2025 年及 2026 年的佈局。
  • 競爭優勢

    • 營運韌性:即使在 2023 年半導體景氣下行期間,公司毛利率仍能維持在 30% 以上,顯示出良好的成本控制能力。
    • 設備基礎:公司擁有超過 1000 台 已折舊完畢或客戶委託的測試機台,此固定成本優勢有助於在景氣波動中穩定毛利率。
  • 風險與應對

    • 市場風險:目前營運高度依賴單一的 AI 市場,而非 AI 市場的疲軟可能拖累整體成長。
    • 應對措施:公司透過大規模資本支出與產能擴充,深化與 AI 領導廠商的合作,鞏固其在供應鏈中的關鍵地位。雖然擴廠的前期費用會對短期毛利率造成壓力,但這是確保長期成長的必要投資。



6. 展望與指引

公司對 2025 年的展望樂觀,但主要由 AI 業務驅動。

  • 營收展望

    • AI 領域2025 年展望無疑慮,將是 AI 晶片製造的「好年」。
    • 非 AI 領域:消費性、車用、工業等市場能見度低,態度保守,預期需待 2025 年第二季後 才有機會看到復甦跡象。
  • 毛利率指引:公司目標在 2025 年維持或超越目前約 35% 的毛利率水平。雖然面臨電價及擴廠費用增加的挑戰,但 AI 產品組合的優化與營收規模的擴大,預期將提供支撐。
  • 主要機會與風險

    • 機會:AI 晶片需求持續強勁,以及主要客戶 CoWoS 產能的擴張,為公司帶來明確的成長動能。
    • 風險:非 AI 市場復甦時程的不確定性,以及大規模擴產帶來的前期費用壓力。



7. Q&A 重點

  • Q1: 對於明年 (2025 年) AI 及 AI ASIC 的成長看法?

    A1: AI 需求非常強勁,主要受限於上游 CoWoS 的產能供給。客戶訂單有明顯的提前拉貨現象,因此 2025 年對 AI 晶片製造是個好年。相較之下,ASIC 的產品週期落後 GPU 約 2 到 3 季,預計 2025 年為溫和成長,較大的增長幅度可能出現在 2026 年。2025 年的主要成長動能仍將來自 GPU 客戶。

  • Q2: 對於明年 (2025 年) 的毛利率看法?

    A2: 公司毛利率自 2022 年起站穩 30% 以上,2024Q3 達到 35.9%。有利因素包括成本控制得宜,以及超過 1000 台測試機台已無折舊費用。不利因素則有電價上漲,以及為擴充 AI 產能而增加的人事、租賃等前期費用。公司目標是在 2025 年力求在現有 35% 左右的基礎上再向上提升

  • Q3: 對於明年 (2025 年) 手機、消費性及車用電子的營收展望?

    A3: 這些非 AI 領域目前能見度不高,客戶看法保守,主要問題在於終端市場購買力不足。車用與工業用產品自 2024 下半年開始庫存調整,調整週期較長,預期要到 2025 年第二季結束後,才有機會觀察到較明朗的復甦趨勢

免責聲明

本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核,可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用,不構成投資建議。

本摘要僅供參考,若有進一步需求,請查閱原始影音法說會簡報內容或公司官方公告。

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