本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 營運摘要
- 2024Q3 營運概況：京元電子（KYEC）2024 年第三季（僅計台灣母公司）合併營收為 70.38 億元，季增 7.6%，年增 12.9%。毛利率為 35.9%，每股盈餘（EPS）為 2.02 元。營收與毛利率的增長主要受惠於 AI 相關業務的強勁需求。
- 出售蘇州子公司之影響：自 2024 年 5 月起，因處分蘇州子公司，公司損益表僅揭露台灣母公司的營運數據，蘇州廠區業務列為「待處分資產」。此會計處理方式影響營收及毛利率的比較基期，但對整體 EPS 無影響。資產負債表與現金流量表仍為合併報表。
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短期展望與挑戰：
- 2024Q4 展望：預估營收將季增 3-5%。然而，因應 AI 客戶需求而擴廠、增聘人力及設備搬遷等先期成本增加，預估第四季毛利率將落在 35-36% 區間，面臨短期壓力。
- 2024 全年預估：台灣母公司全年營收年增率有望達 10-11%，全年毛利率將優於去年（2023 年合併毛利率為 33.7%）。
- 長期展望：公司預期 2025 年將是營運表現良好的一年，在 AI 業務的強力驅動下，台灣母公司的營收與毛利率有機會創下歷史新高。
2. 主要業務與產品組合
- 核心業務：公司為專業半導體後段測試服務商，主要業務包含晶圓測試（CP）、成品測試（FT）、預燒（Burn-in）及封裝服務。
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2024Q3 業務組合分析（按製程別）：
- 成品測試 (FT)：佔營收 46.8%，受惠於手機及 AI 產品需求，季增 16.1%，為主要成長動能。
- 預燒 (Burn-in)：佔營收 6.8%，因 AI GPU 產品需求強勁，季增高達 49.6%。
- 晶圓測試 (CP)：佔營收 34.0%，呈現季減 3.0%。
- 封裝服務：佔營收 7.1%，主要為消費性記憶體產品，受市況影響季減 9.4%。
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2024Q3 業務組合分析（按應用別）：
- 資料處理 (Data Processing)：季增 19.8%，主要來自 AI 客戶的貢獻。
- 工業 (Industrial)：季增 32.1%，部分 AI 產品歸類於此，帶動成長。然而，FPGA 等傳統工業產品需求已下滑。
- 消費性與通訊：表現持平，季增分別為 0.4% 及 1.1%。
- 車用：季增 9.1%，表現優於預期，主要由特定 GPU 客戶（Nvidia）的車用產品支撐，但整體車用市場仍在庫存調整。
3. 財務表現
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2024Q3 關鍵財務指標（僅計台灣母公司）：
- 營業收入：70.38 億元，季增 7.6%，年增 12.9%。
- 營業毛利：25.27 億元，毛利率為 35.9%，較去年同期的 33.7% 增加 2.2 個百分點。
- 營業利益：17.68 億元，營業利益率為 25.1%，較去年同期的 22.3% 增加 2.8 個百分點。
- 稅後淨利（歸屬母公司）：24.78 億元。
- 稀釋每股盈餘 (EPS)：2.02 元。
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成長動能與挑戰：
- 主要動能：AI 業務是唯一顯著的成長引擎。公司指出，2024Q3 的 AI 相關業務季增超過 50%，彌補了消費性、車用及工業用產品的疲軟。
- 挑戰：為滿足 AI 客戶產能需求，公司大幅增加資本支出，導致短期成本（廠房建置、人力、設備折舊）先行發生，對毛利率造成壓力。
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資本支出與現金流量：
- 資本支出：2024 年台灣母公司的資本支出預算已從年初的 53 億元，經兩次上調至 138 億元，且仍有部分需求將遞延至明年。
- 現金流量：因應龐大的資本支出，2024Q3 合併現金流量表顯示自由現金流量為負 39.2 億元。
- 折舊：2024 年台灣母公司全年折舊費用預估約 65 億元，其中前三季累計為 48 億元。
4. 市場與產品發展動態
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市場趨勢：
- AI 需求獨強：目前半導體產業僅 AI 領域需求旺盛，其餘應用如消費性、車用、工業用皆處於庫存調整階段，預計復甦時間點可能落在 2025 年第二季之後。
- 先進製程佔比提升：採用 7 奈米、5 奈米及 3 奈米等先進製程的產品，已佔 2024 年台灣營收的 33%，預期 2025 年將超過 40%。這類產品複雜度高，測試時間長，有助於提升毛利率。
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AI 產品動態：
- Hopper 與 Blackwell 世代交替：2024Q3 主要成長來自 Hopper 晶片，出貨量較 Q2 增加。進入 Q4，上游晶圓代工廠（TSMC）可能將部分 CoWoS 產能轉向生產 Blackwell 晶片，導致 Hopper 產量略減，但 Blackwell 測試時間更長、單價更高，對營收貢獻更大。
- CoWoS 產能擴張：上游 CoWoS 產能在 2024 年下半年開始顯著擴張，預計從 2023 年底至 2026 年底，月產能將有約 10 倍的增長，為京元電子的測試業務帶來龐大商機。
5. 營運策略與未來發展
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長期發展計畫：
- 積極擴充產能：為滿足 AI 客戶未來幾年的強勁需求，公司正進行大規模擴廠。目前京元電子的測試產能約對應 2 萬片 CoWoS 月產能，客戶要求在 2025 年第二季前將產能翻倍。公司通常會提前一季備妥所需產能。
- 擴建新廠房：除了在銅鑼科學園區規劃新廠，為應對急迫的空間需求，公司已於頭份租用一座 16,000 坪 的既有廠房，將快速改建為無塵室以投入生產。
- 2025 年資本支出：預期 2025 年的資本支出將遠高於 2024 年的 138 億元，其中廠房設施（Facility）相關投資可能佔近四成。
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競爭優勢：
- 公司在 AI GPU 測試領域的核心優勢在於預燒（Burn-in）測試的豐富經驗與技術積累。高功耗的 AI 晶片對預燒測試要求嚴苛，而京元電子在此領域深耕多年，從過去的 5G 基地台、車用晶片到輝達（Nvidia）歷代顯卡（3090、4090）皆有合作，已建立深厚的信任與合作默契。
- 公司已累積測試超過 700 萬顆 AI 晶片的經驗，涵蓋 A100、Hopper 到 Blackwell 等多個世代，這種學習曲線與解決問題的能力，構成了難以被取代的競爭壁壘。
6. 展望與指引
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2024Q4 財務指引：
- 營收：預估季增 3-5%。
- 毛利率：預估介於 35-36% 之間。
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2025 年展望：
- 第一季：能見度尚不明確。可能因季節性因素季減 0-5%，但若 AI 客戶拉貨動能持續強勁，也有機會維持季增長，需待 12 月底進一步確認。
- 全年：預期將是營運豐收的一年，營收與毛利率有望挑戰歷史新高。隨著擴充的產能在下半年開出並貢獻營收，預期毛利率將顯著回升，尤其 2025 年第四季 在 CoWoS 產能大量開出後，表現將非常優異。
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各應用市場展望：
- AI：持續扮演最主要的成長引擎。
- 手機：2024Q4 進行庫存回補，2025Q1 進入季節性修正。
- 車用與工業用：預期在 2025 年第二季後才有望見到復甦跡象。
7. Q&A 重點
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Q：在 AI 測試領域，公司的競爭型態與優勢為何？
A：京元電子的核心優勢在於預燒（Burn-in）測試的長期經驗。AI GPU 功耗極高，對預燒測試要求嚴格。公司與主要客戶（Nvidia）從 3090/4090 顯卡時代便開始合作，累積了深厚的技術與信任。目前已測試超過 700 萬顆 AI 晶片，涵蓋 A100、Hopper 到 Blackwell 等世代，這種實戰經驗與解決複雜問題的能力，是競爭同業難以在短期內複製的護城河。當市場需求緊迫、產品迭代加速時，客戶傾向與有經驗的供應商合作，以確保產品能快速上市。
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Q：2025 年的產品組合變化對利潤率有何影響？
A：2025 年 Blackwell 雙晶片（Dual-die）產品比重將會增加，其成品測試（Final Test）時間遠長於前代產品。測試時間的拉長是提升毛利率的關鍵，因為在折舊等固定成本不變的情況下，更長的測試時間意味著更高的單位收入與利潤。因此，主要的獲利增長將來自成品測試，而非預燒業務。此外，先進製程產品佔比將從今年的 33% 提升至明年超過 40%，這也將進一步推升毛利率。
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Q：2025 年的毛利率預期可以達到什麼水準？
A：公司無法提供具體的財務預測。但強調擴廠的先期成本（建廠、人力）會對短期毛利率造成壓力，這個影響期可能持續到明年第二季。然而，隨著 CoWoS 產能在 2025 年第四季大量開出，屆時營收將大幅增長，可望帶動毛利率顯著提升，表現會非常好。
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Q：持續擴廠是否會一直壓抑毛利率表現？
A：不會。雖然擴廠初期成本會增加，但 AI 業務帶來的營收增長斜率將遠大於成本增加的斜率。從上游 CoWoS 產能預計在三年內增長 10 倍來看，未來的營收成長空間巨大，足以覆蓋前期的資本投入與折舊費用，並帶動毛利率走高。
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Q：公司目前的產能擴充計畫進度如何？
A：目前產能約可對應台積電 2 萬片 CoWoS 月產能，但透過效率提升，實際產出已高於此數字。根據客戶要求，明年第二季產能需要再增加一倍。這意味著公司的擴產速度會比台積電的產能開出時程提早約一個季度。
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Q：消費性與車用電子的展望如何？
A：手機客戶庫存回補主要在今年第四季，明年第一季將進入季節性淡季。車用與工業用產品的庫存調整時間較長，預期要到明年第二季以後才可能看到復甦跡象。目前能見度不高，約為一季。
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Q：不同應用別的毛利率高低順序？
A：AI 相關業務的毛利率顯著高於公司平均水準，是拉動整體毛利率向上的主要動力。在目前市況下，車用與消費性產品的毛利率則低於公司平均。
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Q：請提供 2024 年及 2025 年的資本支出與折舊預估？
A：
- 2024 年（僅台灣）：資本支出最終為 138 億元。全年折舊費用約 65 億元（前三季為 48 億元）。
- 2025 年：資本支出預算將在 12 月底經董事會確認後公告，但預期會比今年的 138 億元多很多，其中廠房設施投資佔比可能近四成。明年的折舊金額也將隨之增加。
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Q：目前測試相關設備的交期狀況？
A：雖然整體邏輯測試機台（Tester）的交期因 AI 需求而拉長，但主要 AI 客戶的設備供應沒有問題，因為設備商（如 Advantest）會給予支持。Handler 等附屬設備交期較短。目前整個供應鏈處於非常緊繃的狀態，大家都在努力滿足客戶的時程要求，交期問題不大。
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
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