本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 營運摘要
超豐電子 2025 年上半年營運表現穩健，受惠於關稅緩衝期的客戶提前備貨效應，營收顯著成長。然而，獲利能力受到新台幣強勁升值及成本上揚的影響。
- 財務表現：2025Q2 營收為新台幣 43.2 億元，季增 10.9%。2025 上半年累計營收 82.18 億元，年增 10.1%。然而，2025Q2 因新台幣急升，產生 2.16 億元 的匯兌損失，影響 EPS 約 0.38 元，致使單季 EPS 降至 0.83 元。上半年 EPS 為 1.88 元。
- 主要動能：營收成長主要來自關稅緩衝期，客戶在 網通、PC/NB 領域積極提前備貨，帶動短單與急單增加。此外，中美貿易摩擦下的去中化趨勢、新遊戲機熱銷及高速傳輸應用（如 USB4 ReDriver）亦對接單有所助益。
- 未來展望：公司對下半年展望持審慎態度。市場需求趨於平穩，但客戶備貨策略保守，短單與急單比例預期仍偏高。AI 產品持續放量 及 Flip Chip 維持高稼動率 將是主要成長動能。然而，美國關稅政策不確定性、中國同業削價競爭，以及 TV 面板能見度不佳等因素，仍是未來營運的潛在挑戰。
2. 主要業務與產品組合
- 核心業務：公司主要提供半導體封裝、晶圓凸塊（Bumping & DPS）及測試服務。產品應用市場涵蓋消費性電子、電腦、通訊、車用、工業及 AI 等領域。
- 服務項目營收佔比 (2025 上半年)：
- 封裝 (Packaging)：77.2%
- 晶圓凸塊 & DPS (Bumping & DPS)：7.2%
- 測試 (Testing)：15.6%
- 封裝製程營收佔比 (2025 上半年)：
- 銅線 (Cu Wire)：73.8%
- 金線 (Au Wire)：20.2%
- 覆晶 (Flip Chip)：5.9%
- 銀線 (Ag Wire)：0.1%
- Flip Chip 業務因應市場需求，持續進行產能擴充，為公司重點發展項目。
- 終端市場營收佔比 (2025 上半年)：
- 消費性 (Consumer)：54.5%
- 電腦 (Computing)：27.4%
- 通訊 (Communication)：9.4%
- 車用 (Automotive)：4.4%
- 工業/醫療 (Industrial/Medical)：2.8%
- AI：1.5%
3. 財務表現
- 關鍵財務指標 (2025Q2)：
- 營收：43.21 億元，季增 10.9%。
- 毛利率：21.9%，較 2025Q1 的 20.8% 增加 1.1 個百分點。稼動率雖提升，但受新台幣升值影響，毛利率僅微幅成長。
- 營業淨利：7.98 億元，季增 24.1%。
- 稅後淨利：4.74 億元，季減 20.0%。
- EPS：0.83 元。
- 業外損失：達 1.76 億元，主因為 2.16 億元 的匯兌損失。
- 關鍵財務指標 (2025 上半年)：
- 營收：82.18 億元，年增 10.1%。
- 毛利率：21.3%，較去年同期的 22.6% 下滑 1.3 個百分點。主因是新台幣升值、電費及金價上漲。
- 稅後淨利：10.67 億元，年減 14.3%。
- EPS：1.88 元，較去年同期的 2.19 元下滑。
- 業外損失：達 0.91 億元，主因為上半年累計 1.84 億元 的匯兌損失。
- 資產負債表 (截至 2025/06/30)：
- 總資產：275 億元。
- 負債比率：20% (若扣除應付股利，則約為 14%)。
- 每股淨值：38.54 元。
4. 市場與產品發展動態
- 市場趨勢與機會：
- 關稅效應：因應關稅緩衝期，客戶提前備貨，尤其在 Notebook PC、DDR5 及網通產品。
- 去中化趨勢：中美貿易爭端持續，為台灣供應商帶來轉單機會。
- 新應用需求：新遊戲機熱賣、高速傳輸 USB4 應用增加，帶動 ReDriver 晶片需求。
- AIoT 發展：中國振興補助政策帶動 AIoT 相關應用需求。
- 重點產品發展：
- 覆晶 (Flip Chip)：為公司重點投資項目，稼動率維持高檔，相關產品開發動能強勁。上半年實際產出約 1.1 億顆，產能利用率 70%。預計至明年初產能將擴充至 2.1 億顆，滿載後月營收貢獻可達 1.23 億元。
- 類比 IC：隨著 AI 與 DDR5 滲透率提升，類比 IC 具備良好成長機會。
- 挑戰與風險：
- 價格競爭：中國在成熟製程產品（如 MCU、PMIC）的削價競爭與政府補貼，持續侵蝕台灣市場。
- 終端需求能見度：TV 大尺寸面板至年底能見度不佳，客戶備貨態度保守。
- 政策不確定性：美國關稅豁免清單尚未完全明朗，匯率與稅率變動仍需密切關注。
5. 營運策略與未來發展
- 長期計畫：
- 資本支出：採取相對保守策略，主要針對新客戶、新產品及新製程進行投資。2025 年資本支出預估約 25 億元，上半年已投入約 11 億元。
- 產能擴充：核心擴充計畫集中於 Flip Chip 封裝，以滿足 AI 及高效能運算等新興應用需求。
- 競爭定位：
- 受惠於地緣政治下的「去中化」趨勢，超豐在供應鏈重組中獲得有利位置。
- 憑藉穩定的品質與產能，持續承接客戶轉單。
- 折舊展望：
- 2025 上半年平均月折舊約 2.05 億元。
- 隨新設備投入，預計下半年月折舊將略升至 2.21 億元 附近，全年平均約 2.12 億元。
- 折舊金額預計在明年初達到高峰，並於明年下半年回落至今年初的水準。
6. 展望與指引
- 短期展望 (2025 下半年)：
- 市場氛圍：客戶備貨策略趨於謹慎，預期短單、急單的比例仍偏高。
- 成長動能：AI 相關產品將持續放量，Flip Chip 產能利用率維持高檔，類比 IC 隨 AI 與 DDR5 滲透率提升而具成長機會。
- 主要挑戰：需持續關注美國關稅政策發展、中國同業競爭及部分終端市場（如 TV）的保守需求。
- 資本支出與折舊：
- 2025 年資本支出：預估約 25 億元。
- 2025 年折舊：全年平均月折舊約 2.12 億元，下半年將略高於上半年。
7. Q&A 重點
Q: 想詢問超豐電子目前 Flip Chip 的產能及營收狀況是如何，以及擴充產能之後可以貢獻多少的營收？
A: 目前 Flip Chip 營收佔比約 5.9%。2025 上半年實際產出約 1.1 億顆，產能利用率為 70%。下半年會持續投資，預計到明年初，總產能將達到 2.1 億顆。以目前產品組合估算，若產能滿載，月營收可達 1.23 億元 左右。
Q: 想問一下超豐電子關於 2025 年的資本支出情形是怎麼樣，以及折舊金額的變動情況？
A: 資本支出採保守原則，主要針對新客戶、新產品及新製程需求。今年主要擴充項目為 Flip Chip 封裝。上半年已投資約 11 億元，預估全年資本支出將落在 25 億元 左右。
A: 折舊方面，上半年平均月折舊為 2.05 億元。預估全年平均月折舊將來到 2.12 億元，下半年會稍微高一點，約 2.21 億元。折舊預計在明年初達到高峰後，至明年下半年會回到今年初的水準。
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
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