本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 營運摘要
台光電 2023 年第三季營運表現強勁，營收、毛利及獲利均顯著成長。單季合併營收達新台幣 118.8 億元，季增 29.3%，年增 20.2%。受惠於高階產品組合優化，包括高階交換器、伺服器及北美手機客戶出貨動能，毛利率 30.2%、營業利益率 21.1% 及稅後淨利率 17.0% 均創下單季歷史新高。單季稅後淨利為新台幣 20.2 億元，季增 102.2%，每股盈餘 (EPS) 達 6.04 元。
展望未來，公司預期第四季基礎建設（伺服器與網通）及車用業務將持續成長，而手持式裝置則因季節性因素下滑。為因應長期需求，公司積極擴充產能，崑山廠明年淨增加 30 萬張月產能，馬來西亞新廠第一期 45 萬張月產能預計於 2025 年第一季末量產，確保能滿足客戶未來成長所需。
2. 主要業務與產品組合
台光電的核心業務為銅箔基板 (CCL) 與黏合片 (PP) 的研發與製造，技術主軸圍繞在無鹵素 (Halogen Free)、高密度互連 (HDI) 細線路、高速與高頻材料。公司為全球環保基材的領導者，在多個高階應用領域佔據領先地位。
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業務板塊營收佔比 (2023Q3)：
- 基礎建設 (伺服器、網通產品)：佔比 50-55%。此領域需求穩健，尤其在 AI 伺服器與高階交換器市場具備高市佔率。
- 手持式裝置 (手機、平板、筆電)：佔比 35-40%。公司在 HDI 技術領先同業，全球手機市佔率約 70%，5G 手機市佔率更高達 90%。
- 車用、工業及其他：佔比 10-15%。車用電子與低軌衛星為此類別的成長動能。
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各業務展望：
- 基礎建設：AI 伺服器市場定義涵蓋 GPU、TPU、ASIC 及 CPU 相關應用，公司在此市場市佔率達 60% 以上。在交換器方面，400G 產品市佔率約 30% 以上。預期 2023Q4 伺服器與網通產品接單狀況將優於 2023Q3。
- 手持式裝置：2023Q4 預期將因季節性因素影響，出貨量較 2023Q3 下滑。
- 車用、工業及其他：受惠於美系客戶新產品拉貨，預期 2023Q4 車用營收將較 2023Q3 成長。低軌衛星產品出貨量自 2023Q3 起顯著增加，預期 2023Q4 將持續成長。
3. 財務表現
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2023Q3 關鍵財務指標：
- 營業收入：新台幣 11,875 百萬元，季增 29.3%，年增 20.2%。
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營業毛利：新台幣 3,584 百萬元，季增 41.9%，年增 40.6%。
- 毛利率：30.2%，創單季歷史新高。
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營業利益：新台幣 2,506 百萬元，季增 54.8%，年增 56.8%。
- 營業利益率：21.1%，創單季歷史新高。
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稅後淨利：新台幣 2,022 百萬元，季增 102.2%，年增 54.6%。
- 稅後淨利率：17.0%，創單季歷史新高。
- 基本每股盈餘 (EPS)：新台幣 6.04 元。
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財務驅動與挑戰：
- 2023Q3 亮眼的毛利率主要來自產品組合優化，高毛利的新材料應用開始量產，包括高階交換器、伺服器，以及北美手機客戶的旺季出貨。
- 資產負債表方面，2023Q3 長期借款減少約 19 億元，主因為可轉換公司債 (CB) 轉換為股本。現金餘額減少約 34 億元，主要用於支付約 30 億元的現金股利。
- 存貨金額季增約 16 億元，其中製成品庫存約兩週，顯示庫存水位健康，公司仍在積極確保部分較為緊俏的關鍵材料供應。
4. 市場與產品發展動態
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市場趨勢與機會：
- 根據研究機構預估，2023-2025 年高階 CCL 市場年複合成長率 (CAGR) 將達 27%，遠高於整體 CCL 市場的 10%。台光電專注於中高階材料市場，目標在此高成長領域持續擴大份額。
- 公司在無鹵材料市場保持全球第一，2022 年市佔率由 2021 年的 26% 提升至 28%。在全球整體 CCL 市場則排名第四，市佔率由 7% 提升至 9%。
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關鍵產品進展：
- 高速材料：市佔率從 2017 年的 0% 快速成長至 2022 年的 19%。公司憑藉在 HDI 領域的技術領先優勢，成功跨足高速材料市場，並透過持續擴產滿足客戶需求。
- 低軌衛星材料：公司為美系客戶以外唯一的材料供應商，隨著客戶發射的衛星數量增加，預期將帶來正面的營收貢獻。2023Q4 出貨量預期將較 2023Q3 持續成長。
- 新伺服器平台：對於 Intel Eagle Stream 或 AMD Milan 等新平台，公司樂觀看待 2023Q4 的出貨量將較 2023Q3 成長。
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合作夥伴關係：
- 與美國最大通路代理商 Insulectro 簽訂全北美合作協議，期望透過其廣泛的銷售網絡與倉儲設施，帶動北美市場的業務成長。
5. 營運策略與未來發展
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長期規劃與產能擴張：
- 崑山廠：原訂明年拆除 75 萬張舊產能，現與當地政府達成默契，僅拆除 30 萬張，保留 45 萬張。加上今年新增的 75 萬張產能，2024 年淨增加 30 萬張月產能，約佔總產能 7-8%，以滿足明年客戶需求。
- 馬來西亞檳城新廠：為公司首座東南亞工廠，總規劃產能為 90 萬張/月。第一期 45 萬張月產能預計於 2025 年第一季末量產。選擇馬來西亞是基於其半導體產業聚落、鄰近客戶以及文化與管理上的便利性。
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競爭優勢：
- 技術領先：在 HDI 技術領先同業一至兩個世代，此技術基礎亦是高速材料成功的關鍵。
- 高市佔率：在手機 HDI、AI 伺服器等關鍵市場擁有高市佔率，形成強大的競爭壁壘。同業若發動價格戰，因其獲利能力較差，難以持久。
- 客戶組合多元：客戶群涵蓋 ODM 與 OEM，分佈廣泛，有助於分散風險。
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股東回饋政策：
- 公司維持穩定的股利政策，過去幾年現金股利發放率維持在 50% 至 60% 之間。盈餘除了回饋股東，也將用於資本支出，支持未來的擴產計畫。
6. 展望與指引
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2023Q4 展望：
- 基礎建設（伺服器、網通）與車用產品線營收預期將較 2023Q3 成長。
- 手持式裝置產品線因季節性因素，營收預期將較 2023Q3 下滑。
- 整體第四季營收表現將視三大產品線的消長而定。
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2023 全年展望：
- 公司預期 2023 年全年營收與獲利有機會較 2022 年持續成長。
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成長機會與動能：
- 主要成長動能來自 AI 伺服器、高速交換器、新一代伺服器平台、車用電子及低軌衛星等高階應用市場的持續滲透與份額提升。
7. Q&A 重點
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Q：第三季毛利率優於市場預期的主要原因？
A：主要是因為 2023Q3 新材料應用開始量產發酵，例如高階交換器、伺服器，加上手機出貨動能強勁，特別是北美客戶在第三季為出貨高峰，這些因素共同推升毛利率達到 30.2%。
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Q：第三季高毛利率是否主要來自 AI server 材料貢獻？其毛利率是否超過 40%？
A：今年有多項新產品與新應用，毛利率提升是產品組合優化的結果。公司不對單一產品的毛利率進行評論。
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Q：第四季的營運展望？毛利率是否會持續增加？
A：目前看來，伺服器與網通產品需求穩定成長，接單狀況比第三季好。車用部分因美系客戶新產品拉貨，預期營收也會成長。手持式裝置則因進入季節性淡季，營收可能下滑。第四季整體營收需視這三塊業務的綜合表現而定。
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Q：華為最新手機 Mate 60 Pro 是否由台光電提供 CCL 材料？
A：我們不對單一客戶評論。但台光電在全球手機市佔率超過 70%，國際一線手機大廠應該都是我們的客戶。
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Q：公司在低軌衛星的最新狀況？
A：低軌衛星產品在 2023Q3 的出貨量已較 2023Q2 明顯成長，預期 2023Q4 還會持續成長。我們是美系客戶以外唯一一家材料供應商，隨著客戶發射衛星顆數增加，預期將對營收帶來正面助益。
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Q：關於伺服器新平台（Intel 或 AMD），第四季出貨量是否會較第三季明顯成長？
A：就 Eagle Stream 或 Milan 平台而言，第四季的出貨量確實預期會比第三季成長，我們審慎樂觀看待。
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Q：公司是否會供應 AMD MI300 相關材料？目前營收貢獻如何？預計何時放量？
A：我們與客戶簽有保密協議 (NDA)，在客戶產品量產出貨前，不便評論產品規格與出貨狀況。通常會在產品上市後，才說明我們材料所扮演的角色。
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Q：AI server 需求強勁，是否擔心明年產能供不應求？
A：不擔心。今年崑山廠的擴產就是為了滿足明年客戶的需求，加上舊廠還地時程延後，明年仍有足夠的產能可以滿足客戶的增長需求。
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Q：馬來西亞設廠的具體規劃？
A：廠區位於檳城科學園北部，佔地 16,000 坪。總規劃產能為 90 萬張，第一期為 45 萬張，預計在 2025 年第一季底量產。
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
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