【法說會備忘錄】聯強 20241107

本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。

1. 營運摘要

聯強國際 2024 年第三季營運表現強勁，多項財務指標創下同期歷史新高。

季度表現 (2024Q3): 合併營收達 1,088 億元，年增 11%；毛利率為 4.33%；營業淨利 25.6 億元，年增 33%；稅後淨利 22.5 億元，年增 33%；單季 EPS 為 1.35 元。營收、毛利、營業淨利及稅後淨利均創下同期新高。
累計表現 (2024 前三季): 合併營收 3,128 億元，年增 11%，為同期歷史次高；稅後淨利 63 億元，年增 22%；累計 EPS 為 3.76 元。
主要成長動能: 商用解決方案業務受惠於 AI 伺服器及資料中心需求，第三季大幅成長 20%。半導體業務亦維持 21% 的強勁年增長。
營運效率提升: 公司持續優化營運資金管理，第三季營運資金天期降至 70 天，庫存天期降至 37 天，有效降低利息費用，提升獲利能力。
近期動態: 2024 年 10 月合併營收為 359 億元，年增 8%，延續穩健成長態勢。前 10 個月累計營收達 3,487 億元，年增 11%，已接近歷史高點。

聯強國際的業務主要分為四大類別，2024 年第三季以商用解決方案及半導體業務的成長最為突出。

商用解決方案 (Enterprise Solution):
- 2024 前三季 營收佔比約 29%，年增 8%。
- 第三季 表現加速，年增達 20%，成為當季最主要的成長引擎。其中，資料中心相關業務大幅成長 78%，主要由 AI 伺服器 需求帶動，相關訂單金額約 30 餘億元。雲端及 AIoT 業務亦有超過 20% 的成長。唯獨商用 PC 業務衰退約 13%。
消費性產品 (Device & Consumer):
- 2024 前三季 營收佔比約 32%，年增 1%。
- 第三季 年增 4%，顯示消費市場溫和復甦，但整體需求並未非常旺盛。
行動通訊裝置 (Mobile Device):
- 2024 前三季 營收佔比約 19%，年增 26%。
- 第三季 成長趨緩，年增 3%。主要動能來自印尼市場（年增逾 40%），但台灣及香港市場則呈現衰退。
半導體事業部 (Semiconductor):
- 2024 前三季 營收佔比約 20%，年增 21%，為成長最快的業務。
- 第三季 維持穩健，年增 8%。市場庫存恢復正常，拉貨動能穩定。公司推動的 MSP (Management Service Platform) 服務模式 獲客戶及原廠認同，有助於維持可持續的穩健成長。

公司第三季在營收成長、成本費用控管及營運效率提升等多方面均有良好表現，帶動整體獲利能力顯著提升。

關鍵財務指標 (2024Q3):
- 合併營收: 1,088 億元，年增 11%。
- 毛利率: 4.33%，較去年同期的 4.22% 提升。毛利額 47 億元，創同期新高。
- 營業費用率: 降至 1.98%，費用金額年減 3%。
- 營業利益率: 2.35%，較去年同期的 1.95% 大幅改善。營業淨利 25.6 億元，年增 33%，創同期新高。
- 稅後淨利: 22.5 億元，年增 33%，淨利率為 2.07%。
- 單季 EPS: 1.35 元。
累計財務數據 (2024 前三季):
- 合併營收: 3,128 億元，年增 11%。
- 毛利額: 133 億元，創同期歷史新高。
- 營業淨利: 69 億元，年增 15%。
- 稅後淨利: 63 億元，年增 22%。
- 累計 EPS: 3.76 元。
驅動與挑戰因素:
- 正面因素: 營運資金管理成效顯著，庫存及應收帳款天期下降，帶動第三季淨利息費用年減 38%。費用控管得宜，營業利益佔毛利比重提升至 52%。
- 負面因素: 海外合資事業收益因印度及中東市場（Redington）提列呆帳準備，第三季認列收益年減 6%。
財務結構:
- 財務結構維持穩健，負債比率約 65%。
- 淨值提升至每股 44.6 元。
- 第三季產生 64 億元 的正自由現金流。

市場趨勢與機會:
- AI 伺服器需求強勁: 已成為商用解決方案業務最核心的成長動能，帶動資料中心相關產品銷售。
- 半導體庫存正常化: 產業已走出庫存調整週期，恢復正常的拉貨節奏。
- 消費市場溫和復甦: 整體市場需求雖有回溫，但復甦力道相對溫和，尚未出現強勁反彈。
各區域市場表現 (2024Q3):
- 印尼: 表現最為強勁，營收年增 21%，創單季新高。商用、消費及手機業務均實現雙位數成長。
- 中國大陸: 市場明顯回溫，年增 11%，主要由商用解決方案業務（年增 16%）帶動。
- 台灣: 市場持續疲弱，年減 9%。主要受消費性市場（年減 15%）及手機業務（年減 13%）拖累。
- 澳洲: 因商用及家用 PC 市場需求下滑，營收微幅衰退 1%。
- 香港: 營收約略持平，商用業務成長，但被消費市場的衰退所抵銷。

強化營運效率: 持續精進營運資金管理，將庫存與應收帳款週轉天期控制在健康水位，以降低資金成本並提升獲利能力。第三季整體營運天期已降至 70 天。
發展高附加價值服務: 積極推動半導體事業部的 MSP 服務模式，透過提供整合性管理服務平台，深化與客戶及原廠的合作關係，創造長期穩定的業務成長。
優化獲利結構: 嚴格控管營運費用，將營業利益佔毛利比重 (OPI to GP Ratio) 從過去十年平均的 43% 提升至 52%，顯示公司將毛利轉化為實質獲利的能力增強。
股東權益與股利政策: 公司致力於維持穩定的股利政策，過去十年平均股利發放率約 61%，2023 年達 69%（配息 3.0 元），未來將維持相似水準。
永續經營 (ESG): 公司自 2015 年起系統性投入 ESG 發展，Sustainalytics 的 ESG 風險評分已降至 10.7（分數越低代表風險越低），並按計畫推動全球子公司溫室氣體盤查，以符合國際規範。

公司未在法說會中提供明確的未來財務預測數據，但根據現有資訊與趨勢，可歸納以下幾點：

成長機會:
- AI 應用: AI 伺服器與相關資料中心建置的需求預期將持續強勁，為商用解決方案業務提供主要成長動能。
- 半導體業務: 在市場庫存健康、需求回穩以及 MSP 服務模式的推動下，半導體業務有望維持穩健增長。
潛在風險:
- 消費市場復甦力道: 全球消費性電子產品的需求復甦力道仍是觀察重點，若不如預期，可能影響 Device & Consumer 業務及部分區域市場的表現。
短期營運動能:
- 2024 年 10 月營收年增 8%，顯示第四季開局穩健，成長動能得以延續。

本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。

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