2. 台積電主要業務與產品組合
公司營收主要由高效能運算 (HPC) 與智慧型手機兩大平台驅動，先進製程為技術核心。
- 按技術平台區分：
- 高效能運算 (HPC)：為最大營收來源，佔比 57%。受惠於 AI 伺服器處理器、加速器等強勁需求。
- 智慧型手機 (Smartphone)：佔比 30%，營收季增 +19%，反映市場進入傳統旺季，但部分需求趨於穩定。
- 物聯網 (IoT)：佔比 5%，營收季增 20%。
- 車用電子 (Automotive)：佔比 5%，營收季增 18%，需求緩步成長。
- 按製程技術區分：
- 3 奈米 (N3)：量產順利，貢獻 23% 營收。
- 5 奈米 (N5)：貢獻 37% 營收，為目前營收佔比最高的製程。
- 7 奈米 (N7)：貢獻 14% 營收。
- 7 奈米及以下先進製程合計貢獻 74% 的晶圓總營收。
3. 台積電財務表現
2025 年 Q3 財務數據全面優於預期，毛利率、營業利益率和純益率均較上一季及去年同期有所提升。
- 關鍵財務數據 (2025 Q3 vs 2025 Q2)：
- 營業收入：9,899.2 億新台幣，季增 6.0%。
- 營業毛利率：59.5%，較上季增加 0.9 個百分點，優於財測高標。主要受惠於成本改善及產能利用率提升，部分被不利的匯率因素抵銷。
- 營業利益率：50.6%，較上季增加 1.0 個百分點，同樣優於財測高標。
- 稅後淨利：4,523.0 億新台幣，季增 13.6%。
- 每股盈餘 (EPS)：17.44 元新台幣，季增 13.6%。
- 成長動能與挑戰：
- 主要動能：強勁的 3 奈米製程需求與 AI 相關應用是營收與獲利成長的關鍵。
- 財務結構：期末現金達 2.47 兆新台幣，財務狀況穩健。本季自由現金流為 1,393.8 億新台幣。
4. 台積電市場與產品發展動態
台積電持續鞏固其在先進製程與先進封裝的技術領導地位，並積極應對強勁的 AI 市場需求。
- 技術藍圖與創新：
- N2 技術：2 奈米製程進展順利，將於 2025Q4 量產，其效能與功耗表現領先業界。導入晶背供電網路 (Backside Power Rail) 的 N2P 則將在 2026H2 量產，將可進一步提升晶片效能。
- A16 技術：公司預計將於 2026H2 試量產 A16 製程技術，結合超級電軌 (Super Power Rail) 架構，將聚焦於 HPC 應用。
- Foundry 2.0：整合前端晶圓製造與後端先進封裝 (如 CoWoS)，為客戶提供一個完整的系統級解決方案，以滿足 AI 時代對運算能力的爆炸性需求。
- 全球製造佈局：
- 美國亞利桑那州：將升級採用 2 奈米製程，以應對客戶對最先進技術的強勁需求。
- 日本熊本：第一座特殊製程晶圓廠已開始量產，第二座廠的建設也已啟動。
- 德國德勒斯登：特殊製程晶圓廠建設已開始。
- 客戶關係：幾乎所有 AI 創新者都與台積電合作。公司與客戶的客戶（終端應用商）直接溝通，以更精準地規劃產能，滿足其爆炸性的需求。
5. 台積電營運策略與未來發展
台積電的長期策略是專注於技術領先、卓越製造與客戶信任，並透過全球化的製造佈局來最大化股東價值。
- 長期發展計畫：
- AI 驅動成長：公司深信 AI 的需求是結構性且長期的，將持續投入資源以維持在 HPC 和 AI 領域的技術與產能領先地位。
- 產能規劃紀律：強調 disciplined and thorough 的產能規劃流程，與客戶及其終端客戶密切合作，以確保投資能帶來獲利成長。
- 資本支出：
- 2025 年的資本支出預算範圍縮窄至 400 億至 420 億美元之間。其中約 70-80% 用於先進製程，10-20% 用於特殊製程，10-20% 用於先進封裝及其他。
- 競爭優勢：
- 台積電的價值不僅在於製造，更在於能與客戶共同創新，提供從技術開發、設計到量產的完整平台，這是公司與競爭對手的最大差異。
6. 台積電展望與指引
公司第四季營運展望正面，並維持全年強勁成長的預期。
- 2025 年 Q4 展望：
- 合併營收：預計介於 322 億至 334 億美元之間。
- 營業毛利率：預計介於 59% 至 61% 之間。
- 營業利益率：預計介於 49% 至 51% 之間。
- 2025 全年展望：
- 重申全年美元營收將成長中三十位數百分比 (mid-thirties percent)。
- 機會與風險：
- 機會：AI 應用從雲端擴展到邊緣裝置，將創造新一波的半導體需求。
- 風險：地緣政治與總體經濟的不確定性仍是潛在風險，公司將謹慎規劃業務以應對。
7. Q&A 重點
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Q1: 目前 AI 需求趨勢如何？先前提到至 2029 年，AI 加速器營收複合年均增長率 (CAGR) 為 40-45% 區間 (mid-40s)，此預估是否改變？
A: AI 需求「比三個月前預期的更強勁」。目前的數字非常驚人，因此先前預估的 CAGR 可能會「比那個數字更好一點」。公司預計在明年初提供更清晰的更新預測。台積電不僅與客戶溝通，也直接與客戶的客戶 (如社群媒體、搜尋引擎公司) 交流，以更精準地判斷 AI 應用增長。
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Q2: CoWoS 產能擴張計畫為何？是否能滿足強勁的 AI 需求？
A: 前端與後端產能目前都「非常吃緊」。公司正努力縮小供需缺口，並持續增加 2026 年的產能。 除了台積電計畫在亞利桑那州自建兩座先進封裝廠外，目前也正與一家大型 OSAT 夥伴合作，該夥伴也將在亞利桑那州設廠，且時程會比台積電的封裝廠更早。
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Q3: 對於 2026 年的毛利率有何展望？海外設廠與 2 奈米量產的影響為何？
A: 2 奈米 (N2) 在 2026 年量產初期會稀釋毛利率，但其「結構性獲利能力優於 N3」。3 奈米 (N3) 的稀釋影響將逐漸降低，預計在 2026 年的某個時間點，其獲利能力將達到公司平均水準。海外晶圓廠在未來幾年的初期階段，預計會持續帶來約 2% 至 3% 的毛利率稀釋影響。
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Q4: 對於競爭對手（如 Intel）的進展，以及有大客戶提到「摩爾定律已死」的看法為何？
A: 關於競爭對手：該競爭對手同時也是台積電「非常好的客戶」，雙方正在其最先進的產品上進行合作。關於摩爾定律： 客戶的本意並非指晶片微縮已死，而是強調「整體系統效能」的重要性已超越單一晶片技術。這與台積電提出的 Foundry 2.0 策略一致，也就是整合前端、後端與先進封裝，提供客戶全方位的系統級解決方案。
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Q5: 第三季智慧型手機業務季增 19%，是否擔心客戶有提前備貨的情況？
A: 完全不擔心。目前的庫存水位已回到季節性正常水準，非常健康，沒有提前備貨的問題。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
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