本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 營運摘要
華泰電子（市：2329）2025 年第一季營運表現穩健，延續前一季的營運動能。受惠於記憶體客戶自 3 月起啟動庫存回補，加上 AI 伺服器需求持續強勁，帶動半導體與 EMS 兩大事業中心產能利用率提升。展望下半年，公司預期第三季動能將持續，半導體業務因記憶體市場進入旺季而看好，EMS 業務則因伺服器客戶需求穩定而保持正面。然而，公司也點出新台幣升值將對毛利率造成約 3-4% 的影響，是未來獲利的主要挑戰。
- 2025Q1 財務表現: 合併營收 40.77 億 元，稅後淨利 1.87 億 元，EPS 為 0.27 元。毛利率為 13.21%。
- 主要業務發展: 半導體業務因記憶體客戶回補庫存而顯著回升，營收佔比回升至 57%。EMS 業務受惠於 AI 伺服器需求，表現依然強勁。
- 下半年展望: 第三季營運可望維持不錯動能。記憶體市場供需趨於平衡，下半年旺季或有供不應求的可能，有利於半導體業務。EMS 業務因伺服器及工控需求穩定，展望正面。
2. 主要業務與產品組合
華泰電子成立於 1971 年，總部位於高雄，主要有三大事業中心：半導體封裝中心、電子製造服務中心（EMS）及測試中心。
- 半導體封裝業務:
- 服務內容: 提供客戶從晶圓測試、研磨、封裝到成品測試的一站式（Turnkey）服務。
- 產品應用: 產品廣泛應用於記憶體、消費性電子、工業、車用、航太及通訊設備。
- 封裝類型: 包含導線架（Lead Frame）、快閃記憶體卡（Flash Memory Card）、QSP、系統級封裝（SiP）等。
- 營收佔比: 2025Q1 營收為 23.3 億 元，佔全公司比重回升至 57%。其中，記憶體相關產品佔半導體業務營收比重已從去年約 70% 回升至 80%。
- 電子製造服務（EMS）業務:
- 服務內容: 主要提供印刷電路板組裝（PCBA），即 SMT 服務。
- 產品應用: 重點應用於伺服器及工業性電子產品。
- 營收佔比: 受到半導體業務成長更快的影響，2025Q1 營收佔比由去年高點 57% 下降至 43%，但客戶需求依然強勁且產能表現穩定。
3. 財務表現
- 2025Q1 關鍵財務數據:
- 合併營收：40.77 億 元
- 營業毛利：5.38 億 元，毛利率 13.21%
- 營業淨利：1.96 億 元，營業利益率 4.83%
- 稅後淨利：1.87 億 元，淨利率 4.59%
- 每股盈餘（EPS）：0.27 元
- EBITDA：4.73 億 元，優於 2024Q4 表現。
- 財務表現分析:
- 與前期比較（QoQ）: 2025Q1 為傳統產業淡季，但整體表現與 2024Q4 差異不大，顯示營運動能得以延續。
- 與去年同期比較（YoY）: 營收微幅減少，但毛利及各項獲利指標呈現較大衰退。主要原因是產品組合變化，去年同期 EMS 業務佔比較高，而今年第一季半導體業務佔比回升，但記憶體價格處於谷底，影響整體毛利率。
- 資產負債表: 截至 2025Q1，資產總額為 190 億 元，負債總額 79 億 元，股東權益 110 億 元。資產下降主因為支付資本支出的現金減少，權益下降則是因提列應付股利。
4. 市場與產品發展動態
- 市場趨勢與機會:
- 快閃記憶體市場: 2025 上半年，原廠減產效應使價格在 Q1 落底，客戶端庫存水位偏低。目前市場供需趨於平衡，而下半年因大廠將產能轉移至 HBM 及 DDR5，快閃記憶體在旺季可能出現供不應求的狀況，有利於華泰的客戶下單動能。
- 終端需求:
- PC: 預估今年全球出貨量將成長 4.1%，進入換機潮，帶動消費型 SSD 需求。
- 智慧型手機: AI 手機滲透率預計提升至 30%，帶動 eMMC 及 UFS 等嵌入式快閃記憶體需求。
- AI 伺服器與邊緣運算: AI 應用持續增加，帶動企業級 SSD（eSSD）及邊緣裝置需求。
- 關鍵產品與製程:
- 公司已量產多項先進製程，包括覆晶封裝（Flip-chip）、結合覆晶與打線的混合式封裝（Hybrid Packaging）及系統級封裝（SiP），展現技術能力。
- 客戶合作:
- 公司與世界級客戶合作已久，並透過 MES 自動化系統與客戶串聯，讓客戶能即時掌握生產狀況，形同客戶的「虛擬工廠」。
5. 營運策略與未來發展
- 長期計畫與成長動能:
- 整合服務: 公司最大的競爭優勢在於同時擁有半導體封測與 EMS 業務，能為客戶提供一站式（一條龍）生產服務。例如，記憶體客戶的晶片在完成封裝後，可直接轉至 EMS 產線組裝成記憶體模組，縮短供應鏈流程。
- 產能彈性: 隨時因應客戶對產品的需求，彈性調整公司內部產能分配，維持緊密的合作關係。
- 競爭定位:
- 憑藉超過 50 年的製造經驗、穩定的客戶關係、以及從半導體到系統組裝的整合能力，在市場中建立獨特地位。特別是針對記憶體及伺服器客戶，提供高度客製化與整合性的解決方案。
- 風險與應對:
- 關稅影響: 公司交易條件多為出廠價（Ex-Works），關稅由客戶負擔，直接財務衝擊有限。公司更關注的是關稅是否影響客戶合作意願或全球總體經濟。目前客戶合作關係穩定。
- 匯率風險: 新台幣升值對獲利造成壓力。公司估算，新台幣每升值 10%，將影響毛利率約 3% 至 4%。公司會試圖在未來與客戶的價格談判中反映此成本壓力。
6. 展望與指引
- 短期展望（2025Q3）:
- 半導體事業中心: 預期將維持不錯的成長動能，記憶體產業自谷底復甦的趨勢將延續至第三季。
- EMS 事業中心: AI 伺服器客戶拉貨動能持續，下半年展望相當正面。
- 中長期展望:
- 第四季展望: 半導體業務受消費市場去化力道影響，仍需持續觀察。
- 機會: 記憶體產業進入上升週期、AI 應用普及帶動 PC、手機及伺服器需求，為兩大事業體帶來成長機會。
- 挑戰: 新台幣匯率的波動是影響獲利的主要變數。
7. Q&A 重點
- Q1: 關稅對公司下半年的訂單影響如何？
A: 影響不大。華泰的交易條件為出廠價，關稅由客戶負擔。公司更關心的是兩個間接影響：第一，客戶是否會因關稅而轉單（目前看來因華泰的競爭力，客戶合作穩定）；第二，關稅是否會衝擊全球消費力道。
- Q2: 新台幣升值對公司的影響狀況？
A: 對外銷廠商而言是個挑戰。在資產負債表上，有部分美金負債可自然避險，但無法完全避免匯損，目前仍在可控範圍。在損益表上，影響較大，公司估算新台幣升值 10%，將侵蝕毛利率約 3% 到 4%。公司會嘗試在未來的價格談判中反映此壓力。
- Q3: 公司今年下半年到明年的展望？
A: 半導體業務: 第三季將維持不錯的動能，延續第二季以來的復甦趨勢。第四季的狀況則需視終端消費市場的動態調整而定，仍在觀察中。
EMS 業務: 相關客戶（如伺服器）的需求面看起來相當不錯，因此下半年展望相當正面。
(簡報中未提及明年展望)
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
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