本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 營運摘要
國巨集團於 2024 年 9 月 24 日舉辦首屆 AI 論壇，揭示公司自 2018 年以來的重大轉型成果及在 AI 領域的策略佈局。董事長陳泰銘強調，國巨已從過去以標準品為主的商業模式，成功轉型為以高階特殊品為核心的全球解決方案供應商，專注於車用、工規、醫療、航太國防等高門檻市場。
財務方面，公司 2024 年第二季合併營收為新台幣 314.18 億元，季增 10.2%，年增 17.4%。毛利率為 35.1%，營業利益率為 20.6%。歸屬於母公司業主之淨利為新台幣 54.53 億元，單季每股盈餘 (EPS) 為 13.02 元。累計 2024 上半年 EPS 為 24.04 元。
展望未來，公司明確指出 AI 是不可逆的長期趨勢，國巨在 AI 所有應用領域，包括資料中心、伺服器、AI PC 及 AI 手機等，都將積極參與，並持續投入研發資源，以滿足市場對高效能、高耐用性元件的需求。
2. 主要業務與產品組合
國巨集團已成功轉型為多元化的被動元件及感測器解決方案供應商，業務不再僅限於傳統的 MLCC。
- 核心業務轉型: 公司自 2018 年起推動策略轉型，透過多次國際併購（如美國普思 Pulse、基美 KEMET，以及歐洲的感測器公司 Nexensos 和 Telemecanique Sensors），大幅改變了產品組合與市場佈局。目前高階特殊品營收佔比已顯著提升，標準品為主的消費性電子業務佔比已降至 9%。
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產品組合多元化: 2024 上半年的產品營收分佈顯示，MLCC 佔比已降至 17%，不再是營收的單一主要來源。其他產品線包括：
- 磁性元件 (電感): 28%
- 鉭質電容: 19%
- 晶片電阻: 16%
- 感測器: 10%
- 其他元件: 10%
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應用領域分佈 (2024Q2):
- 工規: 34%
- 電腦與企業系統 (Computing & ESS): 22%
- 車用: 20%
- 消費性電子: 12%
- 電信: 9%
- 航太國防與醫療: 3%
約 65% 的營收來自車用、工規、醫療及航太國防等高穩定性、高進入門檻的市場。
- 全球市場佈局: 客戶地理分佈極為多元，大中華區客戶營收佔比已降至 25% 以下，其餘 75% 分佈於歐、美、日、韓等高端市場。公司在全球 35 個國家擁有 53 個製造基地，形成 “China+34” 的全球供應鏈佈局，有效應對地緣政治風險。
3. 財務表現
公司體質在策略轉型後顯著改善，即使在科技產業景氣疲弱期間，獲利能力與營收表現依然穩健。
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關鍵財務數據 (2024Q2):
- 合併營收: 新台幣 314.18 億元 (季增 10.2%，年增 17.4%)
- 毛利率: 35.1% (季增 1.3 個百分點，年增 1.9 個百分點)
- 營業利益率: 20.6% (季增 3.2 個百分點，年增 1.7 個百分點)
- 歸母淨利: 新台幣 54.53 億元
- 每股盈餘 (EPS): 13.02 元 (季增 18.2%，年增 46.2%)
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累計財務表現 (2024 前二季):
- 合併營收: 新台幣 599.23 億元 (年增 13.4%)
- 毛利率: 34.5%
- 營業利益率: 19.1%
- 每股盈餘 (EPS): 24.04 元 (年增 27.8%)
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財務驅動因素:
- 產品組合優化: 高階產品比重提升，帶動毛利率與獲利能力改善。
- 營運效率: 透過全球化佈局與供應鏈管理，維持穩健的營運表現。
- 併購綜效: 併購 KEMET、Pulse 及感測器公司，成功拓展高毛利產品線，並擴大客戶基礎。
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資產負債表與現金流量:
- 截至 2024Q2，帳上現金及約當現金為 923.32 億元。
- 存貨週轉天數由 2024Q1 的 130 天降至 119 天，顯示庫存管理良好。
4. 市場與產品發展動態
AI 的崛起對高效能、高能源效率的電子元件產生了巨大需求，國巨在此趨勢中扮演關鍵角色。
- AI 發展帶來的挑戰與機會: AI 應用（特別是生成式 AI）導致資料中心與伺服器的功耗急遽增加。NVIDIA 新一代 GPU 功耗已達 1000W。這不僅帶來能源消耗問題，也產生大量的廢熱處理需求。國巨的元件技術旨在解決這些電源管理與散熱的關鍵挑戰。
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關鍵產品與技術:
- 高效電源轉換: 為應對資料中心從 12V 轉向 48V 的架構趨勢，國巨提供低損耗的 MLCC (U2J 電介質)、鉭聚合物電容及鋁聚合物電容，提升電源轉換效率。
- 先進電感材料 (Nanomet): 國巨開發的 Nanomet 奈米晶磁性材料，具備高飽和磁通密度與低核心損耗的特性，可應用於 AI 伺服器 GPU 的垂直供電 (Vertical Power Delivery)，實現更高的電流密度與效率。此技術已與 Infineon 等合作夥伴共同開發電源模組。
- 高溫高分子電容: 透過創新的交聯 (cross-linking) 機制，開發出可耐 150°C 的高分子電容產品，滿足 AI 伺服器與車用電子等高溫環境下的嚴苛要求。
- 合作夥伴關係: 公司與 Infineon 等半導體大廠緊密合作，共同開發適用於 AI 應用的先進電源模組，將國巨的磁性元件（如 Nanomet 電感）與 Infineon 的功率 IC 結合，提供業界領先的電源解決方案。
5. 營運策略與未來發展
國巨的長期策略是成為全球領先的電子元件解決方案供應商，並持續在高成長性的高端市場中擴大影響力。
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長期規劃:
- 持續併購與整合: 透過策略性併購，拓展產品線至感測器、功率半導體等領域，為客戶提供更完整的「一站式購足」服務。
- 深耕高階市場: 將資源集中於車用、工規、醫療、航太及 AI 等高門檻、高附加價值的市場。
- 強化研發: 持續投入研發，開發符合未來 AI 與電動車等新興應用需求的創新材料與元件技術。
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競爭優勢:
- 全球化佈局: 擁有 “China+34” 的製造網絡，具備高度供應鏈韌性與彈性，能滿足全球客戶的多元需求。
- 國際化管理團隊: 80% 的管理層來自全球專業經理人，具備國際視野與執行力。
- 完整的產品組合: 提供電阻、電容、電感到感測器等多元化產品，能為客戶提供整合解決方案，簡化其供應鏈管理。
- 風險與應對: 體認到電子元件產業的景氣循環特性，公司透過轉型至受景氣影響較小的高階利基市場，已大幅提升營運的穩定性與獲利韌性。
6. 展望與指引
國巨對 AI 驅動的長期成長趨勢抱持樂觀態度，並已做好充分準備。
- 市場展望: AI 相關應用，包括資料中心、伺服器、AIPC 與 AI 手機，將是未來幾年科技產業的主要成長動能。Microsoft、Amazon、Google 等軟體巨頭的軍備競賽將持續推動硬體需求。
- 公司定位: 國巨已在 AI 所需的關鍵元件領域佔據有利位置，特別是在電源管理方面。公司強調「國巨在 AI 所有的應用領域絕對不會缺席」，將持續投入資源，以滿足不斷演進的技術需求。
- 未來溝通: 公司承諾將在未來的季度法說會上，持續向投資人更新在 AI 領域的最新發展與進度。
7. Q&A 重點
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Q: AI 領域的下一個技術突破會是什麼？
A (Professor Lee): 目前的 AI 主要在模仿大腦新皮質的「模式識別」功能（如圖像、語音辨識）。未來的突破將是結合「模式識別」與「邏輯推理」，讓 AI 不僅能辨識，更能進行邏輯思考與決策，這是實現真正智慧的關鍵。
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Q: 國巨的下一代技術將如何協助降低 AI 的能源消耗？
A (Dr. Lesner & Mr. Karakura): 國巨主要從兩方面著手：第一是提升電源轉換效率，透過開發新材料（如 Nanomet）和新元件，與 Infineon 等系統廠合作，從源頭減少功率損耗。第二是改善散熱管理，我們的電感、熱敏電阻等產品也能應用於散熱風扇等系統，提升其運作效率。從材料科學的根本創新是提升效率的關鍵。
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Q: 支援 AI 發展的網路基礎設施將如何演進？
A (Cisco 代表，推測為 Mr. De Martin): 網路基礎設施的規模與速度已大幅提升。過去大型資料中心約有 1 萬台伺服器，如今的超大規模資料中心則有數百萬台。網路速度從 1G/10G 演進到現在部署的 800G，實驗室中已在研發 1 Tera 等級的技術。未來的挑戰在於建構龐大的 AI Pods（AI 運算叢集），並確保這些叢集之間的高效連接，網路技術必須與 AI 的發展同步前進。
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Q: 除了已發表的電源模組外，Infineon 與國巨還有哪些其他的合作計畫？
A (Mr. Zaidi): 雙方合作是全面性的。除了現有的電源模組，下一個創新領域將是應用於下一代寬能隙 (Wide-bandgap) 半導體的功率級 (power stage)，這需要國巨提供最頂尖的磁性元件來搭配。此外，客戶越來越重視散熱，未來的解決方案不僅要考慮效率與密度，更要從系統層面思考散熱問題。垂直供電 (Vertical Power) 是實現此目標的重大技術躍進，我們期待與國巨在這一領域繼續合作。
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
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