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本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 營運摘要
國巨 2023 年第三季營運表現持穩，合併營收為新台幣 274 億元，季增 2.4%，但受總體經濟環境影響，年減 11%。毛利率與營業利益率維持穩定，分別為 33.2% 及 19.7%。稅後純益為 49 億元，單季每股稅後純益 (EPS) 為 11.6 元。
展望未來，公司預期第四季營收將較第三季中個位數 (mid-single digit) 百分比下滑，而毛利率與營業利益率則預期與第三季持平。管理層認為，2023 年第四季及 2024 年第一季將是此波景氣循環的谷底，若無重大總體經濟或地緣政治變動，預期產業將自 2024 年第二季起逐步回溫。
策略上，公司將持續進行新產品開發，密切關注 AI 發展趨勢，並維持嚴格的庫存與成本控管。併購方面，Telemecanique Sensors (法國工業感測器事業部) 的收購案已進入最後階段，預計將於第四季完成，並自 2024 年起對營收及獲利產生貢獻。
2. 主要業務與產品組合
國巨為全球領先的被動元件供應商，產品組合涵蓋晶片電阻、鉭質電容、積層陶瓷電容 (MLCC) 及電感等。
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2023Q3 產品組合營收佔比：
- 電感 (Magnetics): 28%
- 積層陶瓷電容 (MLCC): 22%
- 其他零組件: 18%
- 鉭質電容 (Tantalum): 17%
- 晶片電阻 (Resistor): 15%
- 註：第三季晶片電阻與鉭質電容業務季對季呈現良好成長。
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2023Q3 終端應用市場佔比：
- 工業用: 33%
- 車用電子: 24%
- 電腦及周邊: 17%
- 通訊電子: 15%
- 國防及醫療: 6%
- 消費性電子: 5%
- 註：第三季在車用、工業及通訊領域的動能有所改善。
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各地區營收佔比：美國及大中華區客戶的需求動能於第三季回溫。
- 美國: 27%
- 歐洲: 26%
- 日本/亞洲: 24%
- 大中華區: 23%
3. 財務表現
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2023Q3 關鍵財務數據：
- 合併營收：新台幣 274 億元，季增 2.4%，年減 11.0%。
- 毛利率：33.2%，與上一季持平，較去年同期 38.5% 下滑 5.3 個百分點。
- 營業利益率：19.7%，季增 0.7 個百分點，年減 5.2 個百分點。
- 稅後純益：新台幣 49 億元，季增 33.0%，年減 22.9%。
- 每股稅後純益 (EPS)：新台幣 11.6 元，優於上一季的 8.92 元。
- EBITDA 利潤率：27.1%，維持穩定。
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2023 年前三季累計財務數據：
- 合併營收：新台幣 802 億元，年減 13.0%。
- 毛利率：33.1%，較去年同期 38.5% 下滑。
- 稅後純益：新台幣 128 億元。
- 每股稅後純益 (EPS)：新台幣 30.43 元。
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資產負債表與財務結構：
- 現金及約當現金：截至 2023Q3 季底，現金部位提升至新台幣 826 億元。
- 庫存：庫存金額微幅上升至新台幣 250 億元，庫存週轉天數約為 126 天，公司持續進行庫存消化。
- 財務槓桿：財務結構持續改善，淨金融負債對權益比降至 8.3%，淨金融負債對 EBITDA 比降至 39.2%，皆為近年低點。
4. 市場與產品發展動態
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市場趨勢與庫存：
- 管理層指出，消費性終端市場如手機、筆記型電腦已觸底，需求趨於穩定。
- 通路庫存去化仍在持續，但已見到正面趨勢，預計仍需一至兩個季度才能完成庫存調整。
- 整體訂單出貨比 (Book-to-Bill Ratio) 平均約為 1，其中標準品已從先前低於 1 的水準回升至 1 左右，顯示市場需求正逐步回穩。
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各終端市場表現：
- 年對年成長：車用電子、工業及醫療領域的客戶需求持續成長。
- 年對年衰退：電腦相關 (尤其筆記型電腦)、智慧型手機及電信基礎設施等領域仍呈現衰退。伺服器是電腦領域中的例外，仍保持成長。
- 近期動能：智慧型手機與筆記型電腦市場近期出現季節性回溫，但並非顯著的結構性反轉。
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AI 相關應用：
- 管理層表示，任何具備 AI 功能的裝置都意味著更高的運算需求，進而需要更多的電子及被動元件。國巨的產品組合已準備好支援高運算能力的應用，預期將從 AI PC 等趨勢中受益。
5. 營運策略與未來發展
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長期發展計畫：
- 產品開發：持續投入新產品開發，並緊跟 AI 趨勢，強化高階產品組合。
- 成本與庫存控管：嚴格的成本與庫存管理仍是未來幾季的主要任務。為控制庫存，標準品產能利用率將維持在 40% 至 50%，鉭質電容產能利用率則約在 60% 至 70%。
- 高雄大發三廠：新廠已進入最後的產能提升階段，進展順利。惟受市場需求疲軟影響，目前產能利用率偏低，預計 2024Q1 或 Q2 可見到較顯著的產量提升。
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併購與整合：
- Telemecanique Sensors 收購案：預計將於 2023Q4 完成交易，對今年度的營收貢獻有限，但將自 2024 年開始產生顯著影響。該業務的毛利率與營業利益率均優於國巨現有水準，為一項增值型收購。公司將自 2024Q1 起，在財報中獨立揭露感測器業務的營收。
- XSemi (國創半導體)：與鴻海合資的 MOSFET 業務仍在產品線與藍圖定義的初期階段，已開始透過 Digi-Key、Mouser 等全球通路商鋪貨，期望藉由國巨的全球通路優勢，於明年加速客戶導入與業務發展。
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競爭定位：
- 公司認為，即使日圓走弱，對其 MLCC 業務的競爭力影響有限，因其在日本的營運已在營收與成本端達到一定程度的自然避險效果。
6. 展望與指引
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2023Q4 財務預測：
- 營收：預期將較 2023Q3 季減中個位數百分比 (mid-single digit)。
- 毛利率與營業利益率：預期將與 2023Q3 大致持平。
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市場展望：
- 景氣谷底：管理層判斷 2023Q4 及 2024Q1 為本波景氣循環谷底。
- 復甦時程：預期自 2024Q2 起，市場將逐步回溫。
- 成長動能：2024 年的成長將主要來自兩大因素：(1) 市場需求回溫；(2) Telemecanique Sensors 收購案的全年貢獻。
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長期目標：
- 40% 毛利率仍是公司的中期目標，達成速度取決於未來營收成長及產能利用率的提升幅度。
7. Q&A 重點
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Q: Telemecanique Sensors 收購案的進度與財務貢獻？
A: 交易已進入最後階段，預計於 2023Q4 完成。該業務的毛利率與 EBITDA 利潤率均具吸引力，對國巨具增值效益。由於交易時間點接近年底，對 2023 年的貢獻將很有限，主要影響將自 2024 年顯現。
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Q: 各終端市場的需求狀況如何？
A: 從年初至今，車用、工業及醫療領域的客戶需求持續年對年成長。而電腦 (筆電為主)、智慧型手機及電信基礎設施則多數呈現年對年衰退。伺服器是例外，仍在成長。近期手機和筆電有季節性回溫，但並非結構性反轉。
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Q: 對折疊式手機市場的看法？國巨是否能從中受益？
A: 國巨在智慧型手機供應鏈中佔有一席之地，但這並非我們最具優勢的領域。公司在筆電等運算能力要求較高的產品中有更強的佈局。無論是折疊式或非折疊式手機，只要整體市場成長，公司都會受益，兩者之間對被動元件的需求沒有顯著差異。
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Q: 第四季車用業務展望？部分同業預期將轉弱。
A: 歷史上，第四季與第一季因歐洲聖誕長假，車市通常會受影響。目前看來，電動車的長期趨勢不變，但短期可能有些許放緩。我們預期第四季和明年第一季的車用業務不會有重大變化，但也不會看到加速成長。
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Q: 第四季營收預期下滑，主要受哪個業務領域影響？
A: 營收下滑是全面性的，並非由單一領域驅動。因素包括歐洲長假、中國市場電腦與筆電需求疲軟等。
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Q: MLCC 的價格趨勢與競爭狀況？
A: 目前價格相對穩定，無論是標準品或高階產品皆是如此，這種情況已持續一至兩季。
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Q: 為何在第四季營收下滑的預期下，毛利率仍能維持平盤？
A: 這主要歸功於公司在通路組合、產品組合的優化以及持續的成本控管努力，使我們在過去幾季都能維持穩定的利潤率。
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Q: 過去經驗顯示第四季為淡季，第一季會回升，為何這次認為第一季仍是谷底？
A: 主要變數是庫存。這次的通路庫存水位遠高於歷史平均，加上終端需求下滑、中國市場疲軟等多重因素，導致庫存去化時間比預期更長。因此，無法用典型的季節性趨勢來預測本季與下一季的表現。
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Q: 第三季晶片電阻業務成長動能來自何處？
A: 主要有三個因素：(1) 我們持續將產品藍圖推向車用市場，並借助 KEMET 的通路加速導入；(2) 大中華區的通路商積極去化庫存，帶動新訂單流入；(3) 部分終端需求較第二季回溫。
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Q: 鉭質電容的產能利用率及展望？
A: 鉭質電容主要應用於筆記型電腦。過去幾季的產能利用率約在 60% 至 70%。由於筆電需求雖穩定但尚未強勁復甦，預期未來一至兩季利用率將維持此水準。
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Q: AI PC 趨勢是否會帶動更多被動元件需求？
A: 是的。任何具備 AI 功能的裝置都需要更高的運算能力，這直接轉化為對更多電子及被動元件的需求。我們的產品組合已準備好迎接此趨勢，將從中受益。
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Q: 日圓貶值是否加劇 MLCC 市場競爭？
A: 對國巨而言，影響有限。我們在日本有營運，日圓貶值在營收和成本費用兩端會產生一定程度的自然避險效果。我們並未因此感到公司的競爭力處於不利地位。
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Q: XSemi (國創半導體) 的最新進展？
A: 目前仍處於產品與市場策略的定義階段。我們已準備好庫存包裹，透過 Digi-Key、Mouser 等全球數位通路商進行鋪貨，以加速客戶採用。憑藉國巨強大的通路，我們對明年的業務發展感到興奮。
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Q: 高雄大發三廠的 MLCC 產能何時開出？
A: 新廠已在最後的產能提升階段，工程進展順利。但因市場需求疲軟，目前利用率較低。預期在 2024Q1 或 Q2，產量會有更顯著的提升。
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Q: Telemecanique 收購案的預期綜效？
A: 感測器對我們是較新的領域，整合綜效可能需要較長時間。初期會利用現有通路進行交叉銷售。憑藉過去整合 KEMET、Pulse、奇力新等公司的經驗，我們對此有高度信心，但仍需時間來發掘營運上的綜效。
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Q: 公司毛利率的谷底是否已現？何時能重返 40% 的水準？
A: 40% 毛利率始終是我們的中期目標。能否達成取決於兩大因素：營收規模和產能利用率。我們有信心在谷底期間透過成本與產品組合管理維持平穩的利潤率。當營收和利用率回升時，毛利率自然會改善，但改善幅度取決於復甦的力道。
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
