本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 營運摘要
- 全年展望：儘管面臨新台幣對人民幣及泰銖升值的顯著匯率逆風，公司預期 2025 全年營收仍將優於去年，維持成長格局。
- 產能擴充：泰國為主要擴充據點。硬板廠已於去年 6 月投產，正逐步提升至高階衛星板生產；軟板二廠已動工，預計明年開出新產能。泰國硬板廠產能規劃將從 40 萬平方英尺，逐步提升至 60 萬至 80 萬平方英尺。
- AI 業務進展：公司積極重返高階伺服器市場，憑藉其 HDI 技術與產能優勢，已獲多家 AI 客戶接洽並進行樣品開發。由於台灣 HDI 產能充足，加上部分友廠產能已被單一客戶包下，華通迎來外溢效應與新機會，預期 明年 AI 相關業務將有具體成果。
- 資本支出：因應未來需求，今年資本支出預估將超過 70 億新台幣，高於先前預估的 50-60 億，且未來幾年投資水平預計不低於此數字，顯示公司對長期成長的信心。
- 產品組合優化：2025Q2 產品組合中，手機佔比下降，而 PC 與資料中心業務則較去年同期及上一季成長約 50%。衛星通訊產品比重穩定維持在 20% 以上。
2. 主要業務與產品組合
- 核心業務：華通為全球領先的 PCB 製造商，產品涵蓋高密度連接板 (HDI)、軟板 (FPC)、軟硬複合板及 SMT 打件服務。公司以提供客戶 Total Solution 為主要策略，生產基地遍及台灣、中國大陸與泰國。
- 各業務概況：
- 硬板 (HDI)：為公司技術核心與最大優勢。目前台灣廠區擁有龐大 HDI 產能，將承接高階 AI 伺服器、光模塊等新產品開發。泰國廠則以衛星板為初期主力，逐步轉移台灣產能。
- 軟板 (FPC)：泰國新廠正在建設中，總規劃產能 40 萬平方英尺，明年預計先開出 15 萬平方英尺。除了既有消費性電子客戶需求，公司看好未來 AI 機器人等新興應用將帶來龐大的軟板需求。近年軟板營收已超越 SMT 業務。
- 衛星通訊板：營收佔比穩定維持在 22%。主要客戶為 Starship (S 客戶) 與 Amazon (A 客戶)，其中 S 客戶佔比較高。公司看好衛星汰換週期與新客戶的成長動能，需求將保持穩定。
- 伺服器/資料中心：雖然目前基期較低，但 2025Q2 營收年增與季增皆達 50%。公司經過近兩年技術重建，在高階 high layer count 加 HDI 的良率與技術已趨成熟，正積極與新舊客戶開發下一代 AI 相關產品。
- SMT：產能利用率約維持在 八成，未來無進一步擴充計畫，營收佔比已低於軟板業務。
3. 財務表現
- 關鍵指標：
- 2024 年全年營收為 724 億 新台幣。
- 2025 年營收預期將超越去年，但受到匯率因素的顯著影響。
- 2025Q2 毛利率表現優於預期，主要來自於產品組合優化、SMT 業務比重下降，以及中國廠區 HDI 市場改善與新產品量產。若排除匯損影響，Q2 財務數字將相當亮眼。
- 2025 年資本支出預估將超過 70 億 新台幣，未來數年將維持高檔。
- 公司財務體質健全，負債比低於 50%，現金充足，足以支應未來數年的擴張計畫，無需對外籌資。
- 驅動與挑戰因素：
- 成長驅動：AI 伺服器與周邊應用（如光模塊、加速卡）的需求、衛星通訊業務穩定成長、機器人等新興終端應用。
- 挑戰因素：新台幣匯率走強對營收換算造成直接衝擊。泰國新廠在初期面臨學習曲線，高階產品量產需要時間。
4. 市場與產品發展動態
- AI 伺服器趨勢：市場對高階 HDI 產能需求強勁。由於友廠（如欣興）產能被主要 AI 客戶包下，產生外溢效應，華通憑藉其龐大的 HDI 產能與技術積累，獲得新舊客戶的青睞。公司正開發 M7、M8 等級材料、層數超過 22 層，甚至高達 80 層疊構的複雜伺服器板與交換機板。
- 衛星通訊市場：低軌衛星市場需求穩定。主要客戶 Starship 的衛星有五年汰換週期，且實際汰換速度可能更快。另一大客戶 Amazon 需求持續增長，華通為其主要供應商，訂單掌握度高。
- 新興應用：公司看好 AI 機器人為未來巨大的藍海市場。機器人的靈巧手、關節等部位需要大量使用軟板與搭載高階 HDI 的感測器，華通已積極參與相關客戶的設計與開發。此外，在折疊手機、AR/VR 眼鏡等消費性終端產品，華通也與各大品牌均有合作。
- 地域布局 (Out of China)：泰國廠的設立不僅是為了滿足客戶的地域多元化需求，也使華通成為少數在中國以外地區擁有大規模高階 HDI 產能的廠商，具備策略性優勢。
5. 營運策略與未來發展
- 產能策略—「台灣研發、泰國量產」：
- 台灣廠區：將定位為高階產品的研發與初期量產中心。透過將部分成熟的衛星板產能轉移至泰國，騰出約 20 萬至 30 萬平方英尺的產能，專注於開發最新的 AI 伺服器相關產品。
- 泰國廠區：硬板廠將承接轉移過來的衛星板訂單，逐步提升至高階產品量產，預計明年上半年可穩定生產高階太空板。軟板廠則著眼於中長期來自終端客戶及新興應用的龐大需求。
- 技術升級：公司持續投入資源於高階製程，包括背鑽 (Back-drilling) 產能的擴充，以滿足 AI 伺服器對高速訊號傳輸的要求。同時，與材料商密切合作，導入 M9 等更高等級的材料，並開發 CoWoS 相關的下一代 MSAP 技術。
- 競爭定位：華通在全球 HDI 市場具備產能與技術的領先優勢。相較於同業，公司在泰國的建廠與量產進度最快。面對 AI 帶來的市場機遇，公司能同時滿足中國大陸本地及海外客戶的需求，具備雙邊佈局的彈性。
6. 展望與指引
- 短期展望：預期下半年的營運趨勢將延續成長態勢，毛利率結構有望維持 Q2 的改善方向。第四季 Amazon 的衛星拉貨動能值得期待，但實際貢獻需視其發射進度。
- 中長期展望：
- AI 業務：明年將是 AI 相關訂單開始貢獻營收的關鍵年度，營收佔比有望從目前較低水平顯著提升。
- 產能擴張：泰國硬板與軟板廠的產能將在未來 2-3 年逐步開出，成為公司下一階段成長的主要引擎。
- 新興市場：機器人、AI PC 及各類穿戴式裝置將是 PCB 產業未來十年的新動能，華通已提前佈局，有望掌握市場先機。
7. Q&A 重點
- Q: 下半年及全年的營收展望如何？A: 雖然有匯率的負面影響，但整體來看，下半年營收會比上半年好，全年營收預期仍會較去年成長。
- Q: 關於 AI 業務的具體機會與未來期待？A: 過去幾年華通較少著墨傳統伺服器厚板，但已看到 high layer count 加 HDI 的趨勢。經過兩年努力，技術與良率已成熟。由於友廠產能被包下，產生外溢效應，許多潛在客戶（包含光模塊、CPO 等）主動接觸。目前雖未大規模量產，但預期明年在客戶下一代產品中會有華通的名字。
- Q: AI 的訂單是來自既有客戶還是新客戶？A: 兩者皆有。一部分是原有的 high layer count 客戶導入更高階的設計；另一部分則是新的 AI 客戶，以及我們美系大客戶也開始投入此領域，華通已在供應商名單中並參與開發。
- Q: AI Server 營收佔比何時能達到高個位數？是否需要等泰國廠準備好？A: 營收顯著成長預計在明年。產能方面，透過將部分衛星板產能轉移至泰國，台灣廠區明年將釋放出約 20 萬至 30 萬平方英尺的產能專門用於 AI 產品，無需等待泰國廠。
- Q: 衛星業務展望如何？Starship 是否已到高原期？對折疊手機的看法？A: 衛星業務因有 5 年的汰換週期，加上 Amazon 等新需求，整體需求穩定，目前佔比約 22% 是健康水平。折疊手機方面，所有市場上聽到的品牌，華通都有參與。
- Q: 衛星業務中，S 客戶 (Starship) 與 A 客戶 (Amazon) 的比重？A: 目前仍以 S 客戶為主要佔比，A 客戶尚在建置階段。
- Q: Amazon 在 Q4 拉貨，對毛利率的影響？A: 訂單需求是確定的，但主要變數在於客戶的發射進度，目前看來發射上去的數量不如預期多。
- Q: 軟板業務的未來展望與營收佔比？A: 過去軟板營收佔比較低，但近年已成長並超越 SMT 業務。泰國新廠規劃總產能 40 萬平方英尺，明年將有 15 萬平方英尺到位，但因需要客戶驗證，較明顯的營收貢獻預計在後年。未來機器人等應用將帶來巨大需求。
- Q: 未來的折舊與資本支出規劃？A: 折舊金額預計維持在 55-60 億之間。資本支出方面，今年將超過 70 億，未來幾年也不會低於此水平。
- Q: 對於中國同業（如聖宏）可能受到的貿易限制，是否會帶來轉單效應？A: 不評論市場傳聞。華通的策略是專注於提升自身實力，而非期待對手變差。AI 市場正在快速變大，除了單一最大客戶外，其餘的潛在客戶都是華通的目標。目前華通在中國大陸的惠州與重慶廠也分別承接了 AI 伺服器與光模塊的需求，兩邊市場都有參與。
- Q: 華通在泰國廠生產高階產品的進度相較同業如何？A: 華通的建廠與量產時程皆比同業快，因為是既有產品有明確需求才去設廠。雖然泰國廠有學習曲線，但我們預計明年上半年可以穩定生產高階的太空板，進度領先同業。
- Q: 泰國廠未來是否能支援 AI 客戶？A: 目前所有 AI 產品的開發與初期量產都留在台灣，利用台灣廠區空出的產能會是比較穩健的做法。泰國廠短期內不會直接量產 AI 產品。
- Q: 總產能擴張的幅度是多少？A: 泰國硬板廠將從 40 萬平方英尺擴充至 60-80 萬；軟板廠將從明年的 15 萬擴充至 40 萬。此外，台灣與惠州廠區也透過設備調整來增加產能，以應對資料中心相關產品的需求，但未公佈具體數字。
- Q: 新開發的 AI Server 板規格？A: M6 材料已在量產。新案子多在 M7 等級以上，層數大於 22 層。目前也在開發 M8 材料，用於 30-40 多層的伺服器與交換機，甚至近 80 層疊構的產品。
- Q: 2025Q2 毛利率改善的原因？下半年是否能更樂觀？A: 結構性改善來自：SMT 比重下降、衛星與 Amazon 業務穩定、中國 HDI 市場回溫，以及光模塊、加速卡等新產品量產。預期下一季能維持此成長趨勢。
- Q: 市場傳言 CCL 等原料漲價的影響？A: 華通的客戶多為長期合作的大客戶，關鍵材料的價格通常會與客戶及上游供應商共同討論，不會受到市場短期價格波動的立即影響。目前未看到主要使用的材料有明顯漲價。
- Q: 從手機薄板轉向 AI 厚板，設備是否需要大幅更換？A: 部分設備可共用，但部分需要更新或新增。例如鑽孔機從雷射鑽孔轉為需求更多的機械鑽孔（特別是背鑽），電鍍製程設備也因厚度不同而有差異。整體而言是局部設備的調整與新增，而非全面汰換。
- Q: 公司在 CoWoS 相關技術與 MSAP 上的佈局？A: 對於目前市場最關注的單一客戶，華通並非其現有供應商，因此直接參與其第一梯隊開發的機會較小。然而，公司將此類技術視為 MSAP 3.0，是現有技術的延伸。華通在 MSAP 領域有深厚基礎，技術差距不大，且許多客戶對此技術感興趣。這類產品的營收貢獻預計是至少兩年後的事。
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本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
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