本報告內容使用 LLM 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音內容或公司官方公告。
1. 營運摘要
華通電腦於 2025 年 3 月 13 日舉辦法人說明會，由財務長呂範報告公司近況。公司主要產品包含硬板、軟板、軟硬複合板及 SMT。在硬板部分，公司積極開發衛星、data center 及光模塊等應用領域，同時維持手機產品的穩定出貨量。
華通在 2024 年全球 PCB 排名第七位，全年營收為 724 億元。從 2014 年到 2024 年，營收年複合成長率（CAGR）為 7.3%。
公司目前擁有約 18,000 名員工及八座工廠，其中包含已於 2024 年第四季正式量產的泰國廠。展望未來，公司預期泰國廠的擴建速度將比原先計畫更快，以滿足客戶需求，並將在現有泰國廠區旁規劃新建軟板廠。在產品組合方面，衛星業務佔比已接近手機業務，並預期在 2025 年持續成長。此外，公司積極佈局高階 AI 伺服器、光模塊及 data center 等 HDI 應用，預計相關產品將於 2025 年第四季開始量產，成為未來主要的成長動能。
2. 主要業務與產品組合
華通的核心業務為印刷電路板（PCB）的製造，產品涵蓋硬板、軟板、軟硬複合板及 SMT（表面黏著技術）。公司在全球設有八座工廠，主要分佈於中國及泰國。
近年來，公司在業務佈局上有所調整。硬板方面，除了傳統的手機應用外，正積極拓展衛星、data center 和光模塊等高成長領域。泰國廠是硬板擴充的重點，第一期廠房因應客戶需求，產能規劃可能從原先的 40 萬擴充至最終的 50-60 萬。
軟板方面，惠州軟板廠仍在持續進行少量擴充，但考量到廠房空間即將擴滿及全球佈局考量，公司已計畫在泰國廠區旁新建軟板廠，以滿足未來的擴充需求，並期望藉此提升在全球軟板市場的排名及市佔率。公司認為其軟板技術已達 Tier 1 水準，目標是將市佔率及排名提升至真正的 Tier 1 位置。
在產品組合營收佔比方面，2024 年手機（Mobile）的佔比略微下降，而衛星（Satellite）業務佔比顯著提升，已與 Mobile 業務佔比接近。公司正積極投入的 AI 伺服器、光模塊、data center 等領域目前歸類於「其他」業務，預計未來將成為重要的成長貢獻來源。
3. 財務表現
根據法說會內容，華通 2024 年全年營收為 724 億元。從 2014 年到 2024 年的營收年複合成長率（CAGR）為 7.3%。
- 營收 (2024 年): 72,400 百萬
- 2014-2024 CAGR: 7.3%
公司並未在本次法說會中提供 2024 年的毛利率、營益率或淨利等詳細財務數據，亦未提供與前一年度或前一季度的比較百分比。
財務表現的驅動因素包括：
- 衛星業務的持續成長： 原有大客戶總量成長，以及新客戶的發射與部件計畫貢獻。
- 高階 HDI 應用佈局： 在 AI 伺服器、data center、光模塊等領域的 HDI 產品預計在第四季開始量產，有望貢獻未來營收。
公司提到過去曾面臨消費性 HDI 產品的價格競爭及需求停滯挑戰，但憑藉豐富的產業經驗得以維持成長。
4. 市場與產品發展動態
市場趨勢方面，公司觀察到高階運算領域（如 AI 伺服器、data center、光模塊）的設計趨勢正往 HDI 方式發展。這對華通而言是重要的市場機會，因為公司在 HDI 領域擁有龐大的產能。
在產品發展上：
- 衛星板： 仍是重要的成長動能，預期 2025 年至少有 20% 的成長。除了現有主要客戶的總量成長外，另一家衛星客戶的發射與部件計畫將是今年的成長來源。
- 高階 HDI 產品： 公司正積極開發用於 AI 伺服器、光模塊、data center 等領域的 HDI 板。這些產品預計在 2025 年第四季開始量產。公司認為憑藉其在中國以外（特別是泰國）的大量 HDI 產能，在競爭激烈的市場中具有優勢。
公司提到主要的競爭對手包括在相同領域非常強勢的欣興，以及另一家在中國以外擁有大量 HDI 產能但已被特定大客戶全包的友廠。華通認為這為其提供了切入市場的機會。
在軟板方面，公司目標是將技術及市佔率從目前的 Tier 2 提升至 Tier 1 等級，這也是持續擴充軟板產能（包含惠州及未來泰國新廠）的主要原因。
5. 營運策略與未來發展
華通的營運策略著重於把握高成長領域的機會並進行產能佈局：
- 產能擴充： 硬板方面，泰國一廠將持續擴充以滿足衛星及少量 data center/AI server 需求。若未來需求持續增加，將啟動泰國硬板二廠的建置計畫。軟板方面，除了惠州廠的少量擴充，已規劃在泰國新建軟板廠，以因應未來擴充需求並進行全球佈局。
- 技術與產品開發： 積極開發高階 HDI 產品，特別是應用於 AI 伺服器、data center 及光模塊等領域，以因應市場趨勢並提升產品附加價值。持續精進軟板技術，目標達到 Tier 1 水準。
- 永續發展： 公司內部已成立永續專門組織並選出永續長，持續推動公司的永續工作。
- 競爭優勢： 公司認為其優勢在於擁有龐大的 HDI 產能，特別是在中國以外的佈局（泰國廠），以及公司累積多年的豐富產業經驗，使其能應對各種嚴峻的市場挑戰。
公司透過佈局衛星、高階 HDI 等新興應用，降低對消費性 HDI 市場價格競爭及需求停滯的依賴。
6. 展望與指引
華通對 2025 年的展望：
- 衛星業務： 預期將有至少 20% 的成長動能。
- 高階 HDI 應用（AI Server, Data Center, 光模塊）： 預計相關產品將在 2025 年第四季開始量產，成為未來重要的成長來源。
- 整體 PCB 產業： 參考 Prismark 預測，從 2024 年到 2028 年的年複合成長率約為 5.6%，公司預期其參與的領域也會有所成長。
成長機會主要來自衛星業務的量體增加及新客戶貢獻，以及高階 HDI 在 AI 相關領域的滲透和公司在該領域的產能優勢。公司認為憑藉完整的產品佈局（除 ABF 外）及豐富的經驗，能夠把握未來的成長機會。
本次法說會未明確提及重大市場風險或挑戰的具體指引，但透過強調新興高階應用的佈局，暗示公司正積極應對傳統消費性電子市場可能面臨的挑戰。
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
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