1. 駿吉-KY 營運摘要
- 財務概況：2025 年前三季合併營收為 8,500 萬元，較去年同期 1.62 億元衰退。因本業訂單流失，毛利轉為負數，營業利益虧損 7,999 萬元，稅後淨損 7,862 萬元，每股稅後虧損 (EPS) 為 -2.59 元。
- 重大發展：新經營團隊於 2025 年 6 月正式接手，積極整頓原有業務並導入新事業。公司業務重心將轉向三大主軸：槍釘本業、半導體設備、記憶體顆粒。
- 營運轉型：
- 本業復甦：成功奪回美國大客戶 PrimeSource 的 2026 全年度標案，預期出貨量將自 2025 年的約 150 櫃成長 4 倍至 600 櫃，目標 2026 年槍釘業務轉虧為盈。
- 新業務佈局：跨足 DDR4 記憶體顆粒與半導體設備領域。記憶體業務採 IC 設計公司模式，已進入量產階段；半導體設備業務則按計畫推進。
- 未來展望：公司預期 2026 年將是轉型關鍵年。槍釘本業營運回穩，半導體設備穩定發展，而 DDR4 記憶體業務預期將出現爆發性交貨，成為主要成長動能。
2. 駿吉-KY 主要業務與產品組合
- 核心業務 (槍釘)：公司成立三十餘年，以生產塑排釘、紙排釘、捲釘、屋頂釘等工業用釘為主。此為傳統、具剛性需求的耗材生意，毛利率約 10-15%。生產基地為位於馬來西亞森美蘭州的兩座工廠。
- 新業務 (半導體)：
- 記憶體顆粒：以 DDR4 顆粒為切入點，定位為 IC 設計公司。公司負責取得晶圓 (Wafer)，並掌握封裝材料、測試程式等自有 IP 與 know-how，委由封裝測試廠代工生產。產品應用於機上盒、數位電視、工控及消費性電子產品。
- 半導體設備：由具備相關背景的經營團隊主導，專注於關鍵製程設備的開發。此業務將與記憶體業務產生綜效，透過自有晶片產品來驗證並推廣其設備。
3. 駿吉-KY 財務表現
- 2025 年前三季關鍵財報數據：
- 營業收入：8,500 萬元，較去年同期 1.62 億元顯著下滑。
- 毛利率：負值。
- 營業利益：虧損 7,999 萬元。
- 稅後淨利：虧損 7,862 萬元。
- 每股盈餘 (EPS)：-2.59 元。
- 財務表現驅動因素：
- 負面因素：2022 年以來，因前經營團隊未能應對最大客戶改變採購政策，導致槍釘本業訂單大量流失，是造成 2025 年前三季營收衰退與虧損的主因。
- 正面展望：新團隊已成功取回客戶 2026 年標案，預期槍釘業務的營收與獲利能力將於 2026 年大幅改善。同時，新導入的記憶體業務預期將貢獻顯著營收。
4. 駿吉-KY 市場與產品發展動態
- 槍釘市場動態：
- 客戶關係修復：新團隊重新與創辦人及客戶建立溝通，成功標得美國主要客戶 PrimeSource 的 2026 全年度合約。
- 出貨量預期：預估 2026 年僅此單一客戶的出貨櫃數即可達 500 櫃，加上其他客戶，總量上看 600 櫃，相較 2025 年的約 150 櫃有 4 倍的成長潛力。
- 記憶體市場動態：
- 市場機會：由於 AI 需求帶動 HBM 產能排擠效應，美光、海力士、三星等大廠將原有 DDR4/DDR5 產能轉移至 HBM，造成標準型記憶體市場供給不足，為新進者創造了機會。
- 供應鏈優勢：公司團隊在 2025 年 2 月 DDR4 價格位於谷底時，即已簽訂晶圓長約，確保了穩定的上游料源。此外，透過特殊管道，關鍵材料的取得時間可從 4.5 個月縮短至 1.5 個月，具備快速產出的優勢。
- 產品進度：DDR4 顆粒產品目前已正式進入量產。
5. 駿吉-KY 營運策略與未來發展
- 長期發展策略：公司的核心策略是建立一個「以晶片導入設備」的商業模式。透過生產與銷售自有品牌的 DDR4 記憶體顆粒，建立市場實績與平台，進而驗證並銷售公司自主開發的半導體關鍵製程設備。此策略旨在克服台灣設備商難以打入晶圓代工廠供應鏈的困境。
- 營運模式：
- 記憶體業務：採輕資產的 IC 設計公司模式，不需自建晶圓廠或封測廠，專注於自有 IP、設計與測試 know-how 的建立，以小資本撬動大規模市場。
- 槍釘業務：恢復與既有客戶的穩定合作關係，利用現有產能恢復獲利能力，作為公司穩定的現金流基礎。
- 公司架構：目前資本額為 3.8 億元。在台灣設有駿吉科技（去年成立）與駿吉先進（今年成立），負責半導體相關業務；生產基地則位於馬來西亞。
6. 駿吉-KY 展望與指引
- 2026 年營運展望：
- 槍釘事業部：在取得年度標案後，預期將轉虧為盈。
- 半導體設備事業部：將依照原訂時程穩定發展。
- 記憶體事業部：DDR4 顆粒預期將出現爆發性交貨，成為營運成長的主要引擎。
- 整體看法：管理層對 2026 年的營運表現持樂觀態度，預期在三大業務同步推進下，公司整體營運將不再出現虧損，並邁入新的成長軌道。
7. 駿吉-KY Q&A 重點
- Q1: 公司跨足記憶體領域的策略考量為何？預估明年記憶體業務對營收獲利的貢獻？在 DDR4 產能全滿的情況下，如何確保未來幾年的優先供貨權？A1: 回答內容。
- 策略考量：進入 DDR4 市場的主要目標是藉由銷售自有品牌晶片，來建立一個展示與銷售自產「半導體關鍵製程設備」的平台。台灣設備商很難將影響良率的關鍵設備賣給台積電等大廠，因為代工廠無法承擔風險。透過自己生產晶片，可以驗證自家設備的效能，形成「晶片導入設備」的成功案例，最終目標是賣設備。
- 市場切入點：我們在 2025 年 2 月 DDR4 價格最低點時就已開始佈局，並簽訂了晶圓 (wafer) 長期供應合約，因此在目前市場缺貨、價格上漲時，我們擁有穩定的料源優勢，這並非蹭熱度。
- 營運模式：我們採用 IC 設計公司的輕資產模式，向上游大廠拿晶圓，委外給封測廠代工，但核心的材料設計、測試程式等 IP 由我們自己掌握。這種模式讓我們能以較小的資本投入市場。
- 供貨權：因為我們在市場價格低點時就簽訂了長約，確保了晶圓的穩定來源，這是我們相較於現在才要找產能的廠商最大的優勢。
- Q2: 目前各產能稼動率狀況以及未來若有需要擴廠，公司在資金、技術、供應鏈方面的配套措施為何？A2: 回答內容。
- 產能與瓶頸：目前市場上封測產能是足夠的，真正的瓶頸在於上游的晶圓 (wafer) 和中間材料的取得。
- 供應鏈優勢：我們有特殊的供應管道。舉例來說，日本的關鍵材料一般交期需要 4.5 個月，但我們可以透過自己的管道在 1.5 個月內拿到，這讓我們的產出速度比同業更快。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
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