結論建議與重點摘要：
- 2025 年致茂主要成長動能來自半導體先進封裝及 Photonics 測試解決方案，車用、顯示卡、AI/HPC 高速運算與 ASIC 產能擴充，持續帶動 SLT 檢測設備（註）需求。
- AR 眼鏡相關測試解決方案已開始陸續交貨，主要提供統包解決方案（Turnkey Solution）測試，2024 年下半年即獲客戶採用，且供貨需求持續至今年。
註：SLT 檢測設備，全名為 System-Level Test (系統級測試) 設備，是半導體產業中一個非常關鍵的測試環節，特別是在高階晶片（如 CPU、GPU、AI 晶片）的製造過程中。它最核心的意義在於：模擬晶片在實際產品中的運作情境，進行全面性的功能和性能驗證。
公司為老牌專業自動化量測解決方案供應商，客戶產業別廣。
致茂電子成立於 1984 年，為擁有自有品牌及設計之自動化量測解決方案供應商，商品包含提供電力電子、半導體、伺服器電源與 BBU 及潔淨科技產業等相關之檢測儀器、設備及整合性自動化測試解決方案；下游客戶主要是晶圓廠、IC 封測廠、太陽能、LED 廠、鋰電池廠…等。目前在全球的裝機量超過 4,300 台，客戶遍及全球各地，包括台灣、歐美、日韓與中國等地。
產品線方面，大致上可以區分成 5 個面向，分別為：數位、類比、混合訊號、介面方案以及軟體，並在 RF、Power、Audio 等應用都持續有新產品開發。致茂營收組成中，量測及自動化檢測設備與半導體測試解決方案合計占營收約 9 成 ， 而另外 1 成則是 Turnkey Solutions 及其他（註），顯示公司專注在量測設備領域。
註：係結合量測設備、自動化系統及 MES 軟體能力提供客戶自動化整合解決方案（Turnkey Solution），公司之子公司威光自動化公司主要產品為太陽能模組線自動化生產與系統整合、TFT-LCD 自動化生產與系統整合、電池模組自動測詴系統及無塵室設備規劃與系統整合等多樣整合方案。
致茂－經營團隊
source : 致茂年報、富果整理
黃董事長長期耕耘於檢測設備業，有超過 40 年產業經驗與人脈，中高階幹部多為公司內部培養，碩博士合計占比 22.6 % 高於多數同業，且高階主管多持有公司股權，與公司長期利益一致，董事持股比為，經營團隊（除董事長外其他事業部總經理與副總）持股比為 6.33 %，合計為 11.23%，且前十大股東多為長期持有之法人，股權結構穩定。
致茂－前十大股東
source : 富果
全球半導體先進製程持續擴張，其中又以台積電最為積極，帶動整體台灣供應鏈
SEMI 日前發布預測 2025 年先進製程推動廠區建置需求，預估半導體產業有 18 座新晶圓廠啟建，包括 3 座 8 吋和 15 座 12 吋晶圓廠，其中大部分廠房可望於 2026 年至 2027 年間開始運營量產，帶動整體設備業需求上升，其中，半導體測試設備雖然規模相對較小，但由於各式應用推陳出新，皆需要使用不同的測試設備，因此在半導體設備中的成長率相對更高，SEMI 就預估半導體測試設備 2025 年將成長 30.3% 達 87.7 億美元，遠高於設備產業的平均。
台積電於 2025 年七月法說會重申，今年資本支出維持 380～420 億美元不變，年增 28％～41％，創下歷史新高。詳細計畫包括：台灣 7 個在建與新建廠包括新竹與高雄為 2 奈米量產基地持續推進，兩地各有 2 座，共計 4 個廠。先進封裝方面，包含購自群創南科廠定名為 AP8 的廠區、中科持續擴產 CoWoS ，以及嘉義先進封裝 CoWoS 與 SoIC 投資，合計 3 個廠。
海外方面，晶圓代工龍頭台積電於今年三月初宣布，將於美國再投資千億美元，折合約新台幣 3.3 兆元。而繼承諾的 3 座晶圓廠後，台積電將再蓋 3 座新的晶圓廠及兩座先進封裝廠，另外研發中心（R＆D Center）也會座落在亞利桑那州。統計台積電 2022 年至 2023 年平均每年蓋 5 個廠；2024 年預計蓋 7 個廠，包含 3 個晶圓廠、2 個封裝廠，以及海外 2 個廠；2025 年在建與新建廠案，海內外蓋廠總數衝 10 個。台積電海內外積極擴廠且加大本土化力道，使國內相關設備供應鏈明顯受惠，形成護國神山戰隊。
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