在<雲端服務商機！白話文解構「伺服器概念股」>中提到隨著伺服器的升級，對於 CCL（銅箔基板）規格及需求都將有所提升。此篇研究報告將進一步深入介紹 CCL，並分析其成長潛力。看完這篇文章，你將了解以下幾件事情：
- 什麼是 CCL？不同等級的 CCL 有什麼差別？
- 高頻 CCL 和高速 CCL 終端應用場景的發展潛力
- 高速 CCL 相關投資機會
什麼是 CCL？
CCL 是 PCB（印刷電路板）的關鍵原材料之一（占 PCB 製造成本 40-60%）。負責導電和支撐電路板，其品質和規格將會直接影響 PCB 的工作頻率和速度等效能表現。
CCL 位於 PCB 產業的中游，其上游包括提供補強材料（如玻璃纖維、棉紙等）、絕緣材料（如環氧樹脂、聚酯等）和銅箔，經中游的製造商加工成 CCL 後，再交由下游廠進行蝕刻、打孔製作成 PCB 。
Source：富果研究部
CCL 的製程簡單而言會先將補強材料浸泡至不同的絕緣材料配方中，形成半固化的 PP（Prepreg，黏合片），再將 PP 與銅箔壓合製成 CCL。就成本結構而言，銅箔約占 CCL 成本 35-45%；補強材料約 25-40%；絕緣材料則約為 20-30%。
Source：聯茂、台燿、富果研究部
不同等級的 CCL 有什麼差別？
CCL 的物理性質主要透過 Df（介電損耗）、Dk（介電係數）及 Tg（玻璃轉換溫度）來衡量，背後的推導牽扯到較多的物理理論，讀者只需記得以下幾個結論：Df 代表了電訊號在材料中的損耗狀況；Dk 代表了電訊號在材料中的延遲情況； Tg 則代表 CCL 的耐高溫能力。
一般而言，對訊號損耗狀況要求較高的高速傳輸（例如伺服器、網路交換器等）需使用低 …
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