液冷散熱趨勢不變，規模經濟優勢漸顯
結論建議與重點摘要：
- 市場預估奇鋐（市：3017）在 GB200 冷板（cold plate）有機會取得近 50% 之份額，非輝達體系的 AI ASIC 冷板則可望更高，並且可望在輝達 NVLink 交換器托盤搶下 100% 份額；預估液冷事業在奇鋐總營收占比將從 2023 年的 2% 以下，快速成長至 2024 年、2025 年的 7%、28%。主要因素在於奇鋐在機箱、快接頭、甚至滑軌均有整合之能力。
- GB300 可能換回 Bianca 架構，此一改動有利於奇鋐，主因為奇鋐在 GB200 的經驗豐富，客戶在大規模導入下更重視模組可靠性以及系統整合性，這部分是奇鋐的優勢。
- 奇鋐主要擴產重心在越南廠：越南廠在去年第四季已投入 110 億元，總計畫預計投入約 200 億元，第一~二期 V1~V4 廠房已經投產，主要生產模具、風扇、散熱器、快接頭。第三期 2024 年第四季開工，預估 2025年~2026 年中旬陸續完工進入量產。
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奇鋐為全球電腦散熱解決方案大廠，業務範圍完整
奇鋐科技為全球桌機及筆記型電腦散熱大廠，原先產品以 PC 散熱為主，近年來轉向發展通訊設備、伺服器等利基產品的應用散熱領域，並積極跨入 AI 伺服器散熱市場。公司主要產品為散熱片、風扇、散熱器、散熱模組、熱交換器、熱管/均熱板、水冷板、電腦/伺服器機殼、AIO 一體機與伺服器系統組裝等，主要應用於通訊/網路、電力/能源、交通運輸、伺服器、個人電腦等。
奇鋐核心業務示意圖
source : 奇鋐、富果整理
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