液冷散熱趨勢不變，規模經濟優勢漸顯
結論建議與重點摘要：
- 市場預估奇鋐（市：3017）在 GB200 冷板（cold plate）有機會取得近 50% 之份額，非輝達體系的 AI ASIC 冷板則可望更高，並且可望在輝達 NVLink 交換器托盤搶下 100% 份額；預估液冷事業在奇鋐總營收占比將從 2023 年的 2% 以下，快速成長至 2024 年、2025 年的 7%、28%。主要因素在於奇鋐在機箱、快接頭、甚至滑軌均有整合之能力。
- GB300 可能換回 Bianca 架構，此一改動有利於奇鋐，主因為奇鋐在 GB200 的經驗豐富，客戶在大規模導入下更重視模組可靠性以及系統整合性，這部分是奇鋐的優勢。
- 奇鋐主要擴產重心在越南廠：越南廠在去年第四季已投入 110 億元，總計畫預計投入約 200 億元，第一~二期 V1~V4 廠房已經投產，主要生產模具、風扇、散熱器、快接頭。第三期 2024 年第四季開工，預估 2025年~2026 年中旬陸續完工進入量產。
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奇鋐為全球電腦散熱解決方案大廠，業務範圍完整
奇鋐科技為全球桌機及筆記型電腦散熱大廠，原先產品以 PC 散熱為主，近年來轉向發展通訊設備、伺服器等利基產品的應用散熱領域，並積極跨入 AI 伺服器散熱市場。公司主要產品為散熱片、風扇、散熱器、散熱模組、熱交換器、熱管/均熱板、水冷板、電腦/伺服器機殼、AIO 一體機與伺服器系統組裝等，主要應用於通訊/網路、電力/能源、交通運輸、伺服器、個人電腦等。
奇鋐核心業務示意圖
source : 奇鋐、富果整理
2025年第一季財務數據表現佳
2025 年第一季營收 233.33 億元（QoQ +11.62%），毛利率 25.83%（+0.84 ppts QoQ），營業利益 43.61 億元（QoQ +30.06% ），稅後淨利 32.14 億元（QoQ+37.47%），單季 EPS 8.28元。
第一季營收組合：(1) Thermal 137.89 億元，佔比58.1%；(2) Chassis 36.29 億元，佔比 15.6%；(3) 系統及周邊產品 36.63 億元，佔比 15.7%；(4) 富世達（轉軸） 22.52億元，佔比 9.7%。
細看散熱機箱（Thermal & Chassis）的應用別：(1) Server & Networking 為最大宗，營收 106.13 億元，佔比 60.9%；(2) Telecom 24.96 億元，佔比 14.3%；(3) 3C 35.58 億元，佔比 20.4%；(4) Others 7.51 億元，佔比 4.3%。
奇鋐產品營收組合
source : 研究員整理、富果整理
隨各種新的基礎模型推陳出新，預期將推動多樣化 AI 需求增加
AI 成本持續降低，將有助於擴大其應用範圍，預計未來市場對 AI 的各類需求將持續成長，為半導體產業帶來新的成長動能；因此，任何有助於降低 AI 成本的做法都是好事，因為這將使 AI 技術能夠應用於更多設備，尤其是講求成本與經濟效益的邊緣市場。 2025 年初 DeepSeek 的出現，帶動讓 AI 模型更小、更有效率的發展趨勢，有機會在終端產品，例如AI PC、手機、汽車和機器人等領域裝載可用 AI 模型，所以今年 AI 仍會持續為整個產業界的成長提供動能來源。
奇鋐過去成長主要來自伺服器市場，隨近年來 AI 伺服器的興起，算力需求增加，很直接轉化為散熱需求增加，未來 AI 應用場景將變得更為複雜（例如 AI Agent 的各種想象），算力需求快速增長，進一步推動散熱需求。
AI ASIC 的發展將帶來另一波成長動能
AI 硬體市場從 GPGPU 轉向 ASIC 將會是奇鋐另一個自然增長機會，目前在效能上 4~5 顆 ASIC 相當於 1 顆 NV GPU，導入 ASIC 取代部份 NVIDIA …
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