公司簡介
眾達-KY（市：4977）成立於 2007 年，並於 2013 年上市，主要產品包括高速光收發模組、光發射/接收次模組、雷射及檢光器元件封裝等，生產據點則是分佈在中國蘇州及馬來西亞檳城各一廠，其中檳城廠位在博通隔壁，以便就近服務。
產業趨勢
據機構預估，資料中心市場至 2030 年將以 CAGR 9.6% 成長，其中超大型資料中心為發展重心之一，從 2019 年不到 500 座，到如今已超過 1,000 座，且預估未來會持續依此速度發展，主要推手便是各大 CSP 業者，為推動邊緣運算、雲端服務及 AI 所投資，包括 AWS、微軟、Google、Meta、阿里、騰訊、蘋果、字節跳動等，當中又以 AWS、微軟及 Google 投資最多，三家就佔據了超過 60% 的市場。
就市場規模來看，超大型資料中心將以 CAGR 17.3% 成長，到 2028 年達 2,040 億美金，光收發模組也是，在智慧城市、矽光應用、寬頻接入網、資安等應用推動下，以 CAGR 14.8% 成長，到 2028 年達 200.6 億美金，約佔超大型資料中心市場的 10%。
資料中心擴充的部分，從伺服器到 TOR、Leaf、Spine 再到 Core，隨每年資料傳輸量成長率 >25%，光連結跟功耗也快速增加，傳統方法為增加速度，是透過將光收發器放進交換器中，讓部份區塊透過光進行傳輸，然面臨的挑戰是還是有有太多傳輸損耗（ASIC 到基板、PCB 寬度、Via 損耗、FPP 損耗），所以近年開始採用加速器進行互聯，目前是採用 72 個、每個 200G 的 dp，讓一 rach 擁有 5,184 個 dp 進行傳輸，未來擴充會希望做到採 512 個、每個 200G 的 dp，讓一 rach 共有 36,864 個 dp 進行傳輸。
不過實際上離翻 7 倍仍有一段距離，故目前會先以擴充 1 倍為目標，可能做法有幾種：
1. 將 200G 提速到 400G
2. 用 200G 並透過 2 條 eletrical lanes 來做
3. 採用 CPO 技術
CPO 技術發展
光通訊會從可插拔光收發模組、on board 光收發模組發展到未來的 CPO（共封裝光學模組），目前發展多還在可插拔的 100G-400G，主因是技術成熟也方便維修，但此方案功耗 >10pJ/b，較 CPO <1pJ/b 仍高許多，因此許多廠商仍積極朝 CPO 推進。
對眾達而言，在 CPO 的發展上主要是跟博通長期合作，提供雷射光學封裝技術。以下是博通目前發展的產品：
1. 第一代 25.6T 系統：2022 年發佈，為 2U 設計，有 4 顆 3.2T CPO 介面及 32 個 400G 的電子接口，為光電並存系統，可節能超過 50%
2. 第二代 51.2T 系統：2024 展出，有 8 顆 6.4T 光引擎，提供了 64*100G 的連接，並採 2.5D 封裝再接到外面
QA
1. 2024Q4-2025 發展？
Fiber channel 部份，2024Q3 開始導入第三代設計 32G，2024Q4 開始客戶需求有增加，也較 1H24 需求強，目前會先滿足客人到 2025Q1 的拉貨。64G SR、LR 有早期需求，2025 可以看到需求成長；128G 會投入前期設計開發
CPO 部份會持續配合博通開發，希望 2025 通過客戶認證量產，2026 放量
2. CPO 優勢？
a. 節能：<1pJ，為傳統 1/10
b. 高頻寬密度：為傳統 1/10
c. 可靠性高，因為會並排封裝在同一基板，PIC 跟 ASIC 近，有最佳電氣性能，且目前可插拔核心元件，電射光源是安置在光引擎外，可大幅降低 valuer rate
眾達認為 2025 是 CPO 元年，期待 2026 超大型資料中心會是高速通訊市場的主流方案
3. 馬來西亞跟蘇州廠進展、產能跟佔比？
馬來西亞設廠是在 2019 年第一次中美貿易後過去的，一開始便採雙工廠製造模式，讓兩廠用同設備製程，可以同時兩邊生產，故兩廠產能、營收目前都相近，即便未來美國 MEGA 限縮，也可配合客戶於馬來西亞廠跟上需求。
4. VCSEL 跟 EML 缺貨問題
公司客戶博通是全球最會做雷射的，不管是傳統光收發或是 CPO 都是，且月高階領導地位越強。眾達目前是博通幾個光通產品的唯一生產廠商，因此 VCSEL 跟 EML 都是做好直供沒短缺問題。
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